[发明专利]穿戴式电子设备及其制备方法

说明书

本申请提供一种穿戴式电子设备及其制备方法，穿戴式电子设备的壳体上设置导热电极，温度传感器设置并连接于承载板上，第一隔热件设置于壳体和承载板之间，第一隔热件上设置第一通孔，温度传感器对应该第一通孔设置。基于此，承载板可作为温度传感器的载体而承载固定温度传感器，温度传感器与导热电极的热传导连接更牢固、更稳定；并且，温度传感器对应第一隔热件的第一通孔设置，第一隔热件可以避免壳体的其他区域的温度对温度传感器造成的误差影响，温度传感器对外部物体温度的检测更加精确。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种穿戴式电子设备及其制备方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机、智能手表等穿戴式电子设备越来越普及。在智能手表的使用过程中，往往需要通过检测装置获取用户的温度信息。但是相关技术中，检测温度的器件与壳体的连接不牢固，使得温度检测不准确。

发明内容

本申请提供一种穿戴式电子设备，温度检测器件与壳体连接更牢固，温度检测更准确。

第一方面，本申请提供一种穿戴式电子设备，包括：

壳体，所述壳体上设有导热电极，所述导热电极被配置为与外部物体接触；

承载板，设置于所述壳体内；

第一隔热件，位于所述导热电极和承载板之间，所述第一隔热件上设有第一通孔；及

温度传感器，设置并连接于所述承载板上，所述温度传感器对应所述第一通孔设置，所述温度传感器与所述导热电极热传导连接，以检测所述外部物体的温度。

第二方面，本申请提供一种穿戴式电子设备的制备方法，包括：

将导热电极连接于壳体以形成第一整体；

将第一隔热件连接于所述第一整体，所述第一隔热件上开设第一通孔；

将温度传感器连接于承载板上形成第二整体；

在所述第一隔热件远离所述导热电极的一侧，将所述第二整体连接于所述第一整体，并使所述温度传感器对应所述第一通孔设置。

本申请实施例提供的穿戴式电子设备及其制备方法，壳体上设置导热电极，温度传感器设置并连接于承载板上，第一隔热件设置于壳体和承载板之间，第一隔热件上设置第一通孔，温度传感器对应该第一通孔设置。基于此，承载板可作为温度传感器的载体而承载固定温度传感器，温度传感器在受到撞击、跌落冲击时不易从承载板上脱落，温度传感器与导热电极的热传导连接更牢固、更稳定；并且，温度传感器对应第一隔热件的第一通孔设置，第一隔热件可以隔绝壳体上与温度传感器对应区域之外的其他区域的温度传播，第一隔热件可以避免壳体上其他区域的温度对温度传感器造成的误差影响，从而，温度传感器对外部物体温度的检测精确度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的穿戴式电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的穿戴式电子设备的另一视角的结构示意图。

图3为图2所示的穿戴式电子设备的爆炸结构示意图。

图4为图2所示的穿戴式电子设备沿P1-P2方向的局部剖面示意图。

图5为图3所示的承载板的一种结构示意图。

图6为图3所示的承载板的另一视角的结构示意图。

图7为图3所示的主板的一种结构示意图。