[发明专利]穿戴式电子设备及其制备方法

权利要求书

1.一种穿戴式电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有导热电极，所述导热电极被配置为与外部物体接触；

承载板，设置于所述壳体内；

第一隔热件，位于所述导热电极和承载板之间，所述第一隔热件上设有第一通孔；及

温度传感器，设置并连接于所述承载板上，所述温度传感器对应所述第一通孔设置，所述温度传感器与所述导热电极热传导连接，以检测所述外部物体的温度。

2.根据权利要求1所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述承载板上设有开槽，所述开槽从所述承载板的边缘朝着所述承载板的中部延伸设置；所述承载板包括承载部，所述承载部连接于所述开槽的部分内壁，所述温度传感器设置于所述承载部。

3.根据权利要求2所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述承载部包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面朝向所述导热电极设置，所述第二面位于所述第一面背离所述导热电极的一侧；所述穿戴式电子设备还包括补强件，所述补强件连接于所述第一面，所述温度传感器连接于所述第二面。

4.根据权利要求2所述的穿戴式电子设备，其特征在于，还包括：

发光器件，设置于所述承载板远离所述导热电极的一侧，所述发光器件发射的光线穿过所述承载部与所述开槽内壁之间的间隙。

5.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，还包括：

主板，所述主板设置于所述承载板远离所述导热电极的一侧，所述承载板与所述主板连接。

6.根据权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述主板包括相对设置的第三面和第四面，所述第三面位于所述承载板和所述第四面之间；所述承载板包括：

固定部，所述固定部从所述第三面朝向所述第四面所在的方向弯折延伸至所述第四面，所述固定部连接于所述第四面。

7.根据权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述温度传感器位于所述主板和所述承载板之间；所述穿戴式电子设备还包括：

第二隔热件，至少部分所述第二隔热件位于所述主板与所述温度传感器之间。

8.根据权利要求7所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述主板上开设有凹槽，至少部分所述第二隔热件设置于所述凹槽内。

9.根据权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述承载板为柔性板。

10.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备包括主板，所述承载板为所述主板。

11.根据权利要求10所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备还包括：

第二隔热件，至少部分所述第二隔热件位于所述主板与所述温度传感器之间。

12.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述导热电极为非金属导热电极，所述穿戴式电子设备还包括：

导热件，设置于所述非金属导热电极和所述承载板之间，所述导热件与所述非金属导热电极连接并与所述温度传感器热传导连接。

13.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述导热电极为金属导热电极，所述壳体上开设有第二通孔，所述金属导热电极设置于所述第二通孔并与所述温度传感器正对设置。

14.一种穿戴式电子设备的制备方法，其特征在于，包括：

将导热电极连接于壳体以形成第一整体；

将第一隔热件连接于所述第一整体，所述第一隔热件上开设第一通孔；

将温度传感器连接于承载板上形成第二整体；

在所述第一隔热件远离所述导热电极的一侧，将所述第二整体连接于所述第一整体，并使所述温度传感器对应所述第一通孔设置。

15.根据权利要求14所述的穿戴式电子设备的制备方法，其特征在于，还包括：

在所述温度传感器与主板之间的区域打隔热胶，以形成第二隔热件；

将所述第二整体连接于所述主板。