[发明专利]一种高精度背钻制作方法

说明书

本发明涉及PCB板背钻加工技术领域，具体为一种高精度背钻制作方法。包括制作假靶、钻测试孔、沉铜、板镀、测试背钻深度、单元内背钻、负片电镀等工艺。通过设置假靶、信号孔、导电孔，在对测试孔进行背钻时，钻机与假靶、信号孔、导电孔形成回路，通过回路的通断计算出背钻深度，进而确定单元内背钻时的背钻深度，操作方法简单，测试精度高，能最大限度的减小残桩的长度。设置有偏位复焊盘，测试背钻深度后，通过背钻孔与偏位复焊盘的同心度，判断在进行背钻时背钻孔的偏移量，进而在对单元内进行背钻时做出相应的调整，进一步保证了背钻精度。

技术领域

本发明涉及PCB板背钻加工技术领域，具体为一种高精度背钻制作方法。

背景技术

随着线路板信号传输速率的不断提升，客户对信号的损耗值越来越关注，其中来由于来自过孔残桩反射的损耗即是PCB端损耗来源的重要部分。为了抑制信号过孔损耗，行业采用背钻工艺以减少残桩长度，抑制损耗。常规背钻工艺的制作方法是首先通过理论计算设置背钻深度钻测试孔，后打测试孔切片实际测量背钻深度及残桩长度以调整背钻设置深度及监控背钻是否偏位。当前行业内切片测试均采用人工操作为主，不同人员切片制作与读取水平有差别，切片测试结果有可能无法表征实际情况，尤其在多组高精度背钻要求条件下，不同板间板厚差异对残桩长度影响较大，而人工切片只能切片测试首板残桩深度去调整所有板背钻深度，误差较大。综上行业当前普遍采用的背钻方法在制作高精度背钻上存在较大限制。

因此需要设计一种高精度的背钻制作方法，在制作背钻时简化加工工艺、极大地减少残桩长度、提高背钻精度，减小残桩对PCB板信号的损耗，提升PCB板的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精度背钻制作方法，简化背钻工艺、提高背钻精度、减小残桩长度，减小残桩对PCB板信号的损耗，提升PCB板的品质。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高精度背钻制作方法，包括如下步骤：

S1、制作假靶，在芯板的两侧压合铜箔，对铜箔进行图形转移，蚀刻出设计的图形，将多组两侧压合有铜箔的芯板通过PP进行压合连接，形成PCB压合板，分层的PCB压合板的目标层在进行蚀刻时预先在工艺边区域设计出残桩的目标靶，在进行蚀刻时预先在目标层上层的工艺边区域蚀刻出与目标靶对应的假靶；

S2、钻测试孔，在PCB压合板的工艺边区域钻测试孔，在PCB压合板的最外层铜箔的测试孔处设置偏位复焊盘；

S3、沉铜，钻出测试孔后对PCB压合板进行沉铜，使测试孔金属化；

S4、板镀，对金属化后的测试孔的沉铜进行初步增厚，使测试孔具有可靠的导电性能；

S5、测试背钻深度，对假靶处的测试孔进行背钻，钻出背钻孔，测试出背钻深度；

S6、单元内背钻，在单元内的设计区域根据S5测试出的背钻深度进行背钻；

S7、负片电镀，将钻孔的背钻区域用干膜覆盖后进行电镀，使钻孔内的孔铜厚度满足客户需求。

作为本发明的一种优选方案，测试孔包括信号孔、导电孔，目标靶、假靶、偏位复焊盘、背钻孔均与信号孔同心。

作为本发明的一种优选方案，测试背钻深度时，钻机钻针与信号孔接触，导电孔与钻机蘑菇头相连且导通。

作为本发明的一种优选方案，偏位复焊盘的内径比所述信号孔的直径大，所述偏位复焊盘的内径比背钻后的背钻孔的直径单边大3mil。

作为本发明的一种优选方案，S5中测试背钻深度时需钻过假靶。

作为本发明的一种优选方案，S6中单元内背钻时，其背钻深度留有安全余量。

作为本发明的一种优选方案，目标靶与信号孔底部导通，假靶位于目标靶的上一层，假靶与信号孔导通，假靶与导电孔连接且导通，偏位复焊盘与导电孔导通。