[发明专利]一种高精度背钻制作方法

权利要求书

1.一种高精度背钻制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作假靶，在芯板（1）的两侧压合铜箔（2），对铜箔进行图形转移，蚀刻出设计的图形，将多组两侧压合有铜箔（2）的芯板（1）通过PP（4）进行压合连接，形成PCB压合板（5），分层的PCB压合板（5）的目标层在进行蚀刻时预先在工艺边区域设计出残桩的目标靶（3），在进行蚀刻时预先在目标层上层的工艺边区域蚀刻出与目标靶（3）对应的假靶（6）；

S2、钻测试孔，在所述PCB压合板（5）的工艺边区域钻测试孔（7），在所述PCB压合板（5）的最外层铜箔的所述测试孔（7）处设置偏位复焊盘（8）；

S3、沉铜，钻出测试孔（7）后对PCB压合板（5）进行沉铜，使所述测试孔（7）金属化；

S4、板镀，对金属化后的所述测试孔（7）的沉铜进行初步增厚，使所述测试孔（7）具有可靠的导电性能；

S5、测试背钻深度，对假靶（6）处的所述测试孔（7）进行背钻，钻出背钻孔（11），测试出背钻深度；

S6、单元内背钻，在单元内的设计区域根据S5测试出的背钻深度进行背钻；

S7、负片电镀，将钻孔的背钻区域用干膜覆盖后进行电镀，使钻孔内的孔铜厚度满足客户需求。

2.根据权利要求1所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：所述测试孔（7）包括信号孔（9）、导电孔（10），所述目标靶（3）、所述假靶（6）、所述偏位复焊盘（8）、所述背钻孔（11）均与所述信号孔（9）同心。

3.根据权利要求2所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：测试背钻深度时，钻机钻针与所述信号孔（9）接触，所述导电孔（10）与钻机蘑菇头相连且导通。

4.根据权利要求2所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：所述偏位复焊盘（8）的内径比所述信号孔（9）的直径大，所述偏位复焊盘（8）的内径比背钻后的所述背钻孔（11）的直径单边大3mil。

5.根据权利要求1所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：S5中测试背钻深度时需钻过所述假靶（6）。

6.根据权利要求1所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：S6中单元内背钻时，其背钻深度留有安全余量。

7.根据权利要求1-6所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：所述目标靶（3）与所述信号孔（9）底部导通，所述假靶（6）位于所述目标靶（3）的上一层，所述假靶（6）与所述信号孔（9）导通，所述假靶（6）与所述导电孔（10）连接且导通，所述偏位复焊盘（8）与所述导电孔（10）导通。

8.根据权利要求1-6所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：所述目标靶（3）与所述信号孔（9）导通，所述假靶（6）位于所述目标靶（3）的上一层，所述假靶（6）内径大于所述信号孔（9）的内径，所述假靶（6）的内径比钻机钻针外径小1mil，所述假靶（6）与所述导电孔（10）连接且导通，所述偏位复焊盘（8）与所述导电孔（10）导通。

9.根据权利要求1-6所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：所述目标靶（3）与所述信号孔（9）导通，所述目标靶（3）所在层以上的每一层均设置有所述假靶（6），所述假靶（6）与所述信号孔（9）连接并导通，设置有多个所述导电孔（10），所述导电孔（10）的数量比所述假靶（6）的数量多1个，每一层的所述假靶（6）与相应的所述导电孔（10）连接且导通，所述偏位复焊盘（8）与所述导电孔（10）导通。

10.根据权利要求1-6所述的一种高精度背钻制作方法，其特征在于：用电涡流测距仪测量目标层的所述目标靶（3）的深度后，根据测试深度进行单元内背钻。