[发明专利]一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法

说明书

本发明提供一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔。本发明可大大提高良品率和树脂压入速度，提高工作效率，而提高压入速度又可防止塑封料硬化粘度变高托起小岛，进一步提高良品率，并且可提高融化速度，从而提高封装效率。

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法。

背景技术

集成电路，是现在智能化设备必不可少的控制组件，在集成电路的生产过程中，芯片与引线框架通过金线连接在一起，然后放入模具内，通过液压缸将融化的树脂压入模腔内，使得树脂将芯片包裹在内，而引线框架上的引脚露在外面；

由于金线的直径很小，而在树脂注入模腔内时，流动的树脂极其容易将金线冲断，而为了解决金线断裂的问题，人们需要降低树脂压入的速度，通过减缓流动速度来达到不冲断金线的目的，但是这样就会导致封装速度变慢，且如果树脂压入速度过低，容易导致塑封料硬化粘度变高，容易托起引框线的小岛，边缘与金丝接触，造成短路。

因此，有必要提供一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明是提供一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法。

本发明提供的一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔，所述上模具底部对称固定有第二定位柱，且第二定位柱与第三定位孔插接，所述引线框架放置于第一定位槽和第二定位槽之间，所述引线框架中部固定有小岛，所述小岛表面粘贴有芯片，所述芯片与引线框架之间焊接有金线，所述塑封通道开设在下模具上表面中部，所述塑封通道两端连通有流道，且流道分别与两个下模腔连通，所述加热压入腔固定在上模具中部，且加热压入腔底部与塑封通道连通，所述下夹持机构对称安装在下模具内部，所述上夹持机构对称安装在上模具内部，配合下夹持机构对金线进行夹持，所述驱动机构安装在下模具底部，所述同步机构对称安装在上模具和下模具两端，且同步机构两端分别与上夹持机构和下夹持机构连接，所述混合机构安装在下模具靠近塑封通道的一端。

优选的，所述下夹持机构包括：第一凹槽、第一L形槽、第一L形压板和第一滑板，所述第一凹槽开设在下模具底部，所述第一凹槽顶部对称开设有第一滑孔，所述第一L形槽对称开设在下模腔内壁，且第一L形槽与第一滑孔连通，所述第一L形压板滑动连接在第一L形槽内壁，所述第一L形压板底部对称固定有第一滑杆，且第一滑杆与第一滑孔滑动连接，所述第一滑板固定在若干所述第一滑杆远离第一L形压板的一端，且第一滑板与第一凹槽滑动连接。

优选的，所述上夹持机构包括：第二凹槽、第二L形槽、第二L形压板、第二滑板，所述第二凹槽开设在上模具内部，所述第二凹槽内壁底部对称开设有第二滑孔，所述第二L形槽对称开设有在上模腔内壁，且第二L形槽与第二滑孔连通，所述第二L形压板滑动连接在第二L形槽内壁，所述第二L形压板底部对称固定有第二滑杆，且第二滑杆与第二滑孔滑动连接，所述第二滑板固定在若干所述第二滑杆远离第二L形压板的一端，且第二滑板与第二凹槽滑动连接。