[发明专利]一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法

权利要求书

1.一种高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，包括：

下安装板（1），所述下安装板（1）顶部固定有下模具（2），所述下模具（2）上表面对称开设有第一定位槽（3），所述第一定位槽（3）中部开设有下模腔（4），所述下模具（2）的四角对称开设有第三定位孔（10）；

上模具（11），所述上模具（11）设置在下模具（2）上表面，所述上模具（11）下表面对称开设有第二定位槽（12），所述第二定位槽（12）中部开设有上模腔（13），所述上模具（11）底部对称固定有第二定位柱（14），且第二定位柱（14）与第三定位孔（10）插接；

引线框架（15），所述引线框架（15）放置于第一定位槽（3）和第二定位槽（12）之间，所述引线框架（15）中部固定有小岛（16），所述小岛（16）表面粘贴有芯片（17），所述芯片（17）与引线框架（15）之间焊接有金线（18）；

塑封通道（19），所述塑封通道（19）开设在下模具（2）上表面中部，所述塑封通道（19）两端连通有流道（20），且流道（20）分别与两个下模腔（4）连通；

加热压入腔（21），所述加热压入腔（21）固定在上模具（11）中部，且加热压入腔（21）底部与塑封通道（19）连通；

下夹持机构（5），所述下夹持机构（5）对称安装在下模具（2）内部；

上夹持机构（6），所述上夹持机构（6）对称安装在上模具（11）内部，配合下夹持机构（5）对金线（18）进行夹持；

驱动机构（7），所述驱动机构（7）安装在下模具（2）底部；

同步机构（8），所述同步机构（8）对称安装在上模具（11）和下模具（2）两端，且同步机构（8）两端分别与上夹持机构（6）和下夹持机构（5）连接；

混合机构（9），所述混合机构（9）安装在下模具（2）靠近塑封通道（19）的一端。

2.根据权利要求1所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述下夹持机构（5）包括：

第一凹槽（51），所述第一凹槽（51）开设在下模具（2）底部，所述第一凹槽（51）顶部对称开设有第一滑孔（52）；

第一L形槽（53），所述第一L形槽（53）对称开设在下模腔（4）内壁，且第一L形槽（53）与第一滑孔（52）连通；

第一L形压板（54），所述第一L形压板（54）滑动连接在第一L形槽（53）内壁，所述第一L形压板（54）底部对称固定有第一滑杆（55），且第一滑杆（55）与第一滑孔（52）滑动连接；

第一滑板（56），所述第一滑板（56）固定在若干所述第一滑杆（55）远离第一L形压板（54）的一端，且第一滑板（56）与第一凹槽（51）滑动连接。

3.根据权利要求2所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述上夹持机构（6）包括：

第二凹槽（61），所述第二凹槽（61）开设在上模具（11）内部，所述第二凹槽（61）内壁底部对称开设有第二滑孔（62）；

第二L形槽（63），所述第二L形槽（63）对称开设有在上模腔（13）内壁，且第二L形槽（63）与第二滑孔（62）连通；

第二L形压板（64），所述第二L形压板（64）滑动连接在第二L形槽（63）内壁，所述第二L形压板（64）底部对称固定有第二滑杆（65），且第二滑杆（65）与第二滑孔（62）滑动连接；

第二滑板（66），所述第二滑板（66）固定在若干所述第二滑杆（65）远离第二L形压板（64）的一端，且第二滑板（66）与第二凹槽（61）滑动连接。

4.根据权利要求2所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述驱动机构（7）包括：

固定盖（71），所述固定盖（71）通过螺栓固定在第一凹槽（51）底部，所述固定盖（71）中部通过轴承转动连接有螺纹杆（72）；

螺纹套筒（73），所述螺纹套筒（73）镶嵌固定在第一滑板（56）中部，且螺纹套筒（73）与螺纹杆（72）螺纹连接；

双头电机（74），所述双头电机（74）固定在下模具（2）底部，所述双头电机（74）的输出端固定有第一锥齿轮（75），所述螺纹杆（72）底部固定有第二锥齿轮（76），且第一锥齿轮（75）与第二锥齿轮（76）啮合连接。