[发明专利]一种树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15‑39％和填料61‑85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1‑3μm，D100:D10的比小于等于2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有较高的拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，流动性可控，填胶能力好，电气强度更高，可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种树脂组合物及其应用。

背景技术

随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性。而基板材料在很大程度上决定了印制电路基板的性能，因此急需开发新一代的基体材料。

无增强材料的胶膜或涂树脂铜箔由于可实现更薄形化、高密度布线、微细孔径，被作为新一代的基体材料开发应用。由于无增强材料，一般会添加无机填料，以改善胶膜的热膨胀系数，耐化学性、机械强度及加工性能等。硅微粉是较理想的无机填料，但是由于一般硅微粉粒径分布宽，并且硬度大，添加量大后存在拉伸强度提升不明显，流动性差，加工困难等问题。

CN112526823A公开了一种感光性树脂组合物，其含有(A)感光性树脂、(B)二氧化硅、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，其中，所述(B)二氧化硅的累计体积百分比为50体积％，粒径D50为0.50μm以上2.00μm以下。D1.0为0.20μm以上且0.54μm以下，D99为5.00μm以上且8.40μm以下。该发明换算D99/D50大于2.5，同时没有限定D100，填料颗粒较大。

CN103467927A公开了一种热固性树脂组合物，该组成物包括20-70wt％的热固性树脂，1-30wt％固化剂，0-10wt％促进剂，1-50wt％的平均粒径为1-10微米的化学法合成的二氧化硅微米级团聚体，其可通过含浸方式制成预浸料或通过涂布方式制成涂成物。

如上现有技术中都没有限定D100，存在大粒径二氧化硅存在的缺陷，无法获得高的拉伸强度和剥离强度，无法满足细线路的应用，因此，在本发明中，期望开发一种能够使得胶膜和涂树脂铜箔具有高的较拉伸强度和剥离强度、较好的钻孔加工性、流动性可控、填胶能力好以及电气强度更高的树脂组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有高的较拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，流动性可控，填胶能力好，电气强度更高，可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15-39％和填料61-85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1-3μm，D100:D10的比≤2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％。

在本发明中，通过在树脂组合物中使用有机硅水解法得到的二氧化硅作为填料，其平均粒径D50为0.1-3μm，D100:D10的比≤2.5，含量大于99.9％，使得组合物可以具有较高的拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，电气强度更高。

在本发明的所述树脂组合物中，所述可交联固化树脂的含量15-39％，是指占整个树脂组合物的15-39％，例如可以为15％、18％、20％、22％、25％、28％、30％、32％、34％、36％、38％或39％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。