[发明专利]一种树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15-39％和填料61-85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1-3μm，1≤D100:D10的比≤2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％；

所述可交联固化树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯、活性酯、聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚苯并恶唑树脂、聚酰亚胺树脂、碳氢树脂或丙烯酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述可交联固化树脂为环氧树脂和酚醛树脂的组合。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含磷环氧树脂、MDI改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、含萘环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚醛树脂包括双酚A型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂或含萘酚醛树脂中的一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅为通过有机硅的水解反应得到初产物，所述初产物经过烧制，得到所述二氧化硅。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述烧制的温度为800～1300℃。

7.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述有机硅为烷氧基硅烷。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述烷氧基硅烷包括四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四苯氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四异丁基氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或二甲基二乙氧基硅烷。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.3-1μm。

10.一种胶膜，其特征在于，所述胶膜为如权利要求1-9中任一项所述树脂组合物通过涂覆在离型材料后，经过干燥和/或烘烤制得。

11.根据权利要求10所述的胶膜，其特征在于，所述胶膜厚度为5-300μm。

12.根据权利要求11所述的胶膜，其特征在于，所述胶膜厚度为10-200μm。

13.根据权利要求12所述的胶膜，其特征在于，所述胶膜厚度为10-100μm。

14.一种涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔包括铜箔以及通过涂布干燥后附着在铜箔上的如权利要求1-9中任一项所述树脂组合物。

15.根据权利要求14所述的涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔的树脂层厚度为5-300μm。

16.根据权利要求15所述的涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔的树脂层厚度为10-200μm。

17.根据权利要求16所述的涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔的树脂层厚度为10-100μm。

18.根据权利要求14所述的涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔的铜箔厚度为1-105μm。

19.根据权利要求18所述的涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔的铜箔厚度为3-35μm。