[发明专利]一种传感器结构在审

专利信息
申请号: 202110934703.1 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN113514108A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 周敬训 申请(专利权)人: 无锡莱顿电子有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/00;G01D11/24
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 袁诚
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 结构
【说明书】:

发明涉及一种传感器结构,包括外壳和电气插接件,所述外壳上侧设置内腔,且外壳开设将内腔与外界连通的检测通孔,所述内腔内安装模块安装座,所述模块安装座内开设用于安装传感器模块的安装凹槽,且所述传感器模块与外壳之间设置第一密封部件,所述电气插接件下端装入外壳的内腔内,并将模块安装座压在外壳的内腔内,所述电气插接件内还连接用于电连传感器模块的导电体,所述模块安装座与外壳之间设置防转密封圈,所述传感器结构,可防止外壳与电气插接件之间转动,防止因转动造成传感器模块移动,信号断开。

技术领域

本发明涉及传感器,尤其涉及一种传感器结构。

背景技术

管道输送时,将传感器安装在管道上,即可通过传感器检测管道内介质的的温度和压力信息,传统的传感器使用时存在传感器外壳转动,会造成传感器模块触点位置移动,造成信号中断。

发明内容

针对上述现有技术的缺点,本发明的目的是提供装置,以解决现有技术中的一个或多个问题。

为实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种传感器结构,包括外壳和电气插接件,所述外壳上侧设置内腔,且外壳开设将内腔与外界连通的检测通孔,所述内腔内安装模块安装座,所述模块安装座内开设用于安装传感器模块的安装凹槽,且所述传感器模块与外壳之间设置第一密封部件,所述电气插接件下端装入外壳的内腔内,并将模块安装座压在外壳的内腔内,所述电气插接件内还连接用于电连传感器模块的导电体,所述模块安装座与外壳之间设置防转密封圈。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述模块安装座上端与所述电气插接件下端至少一侧设置容置防转密封圈的第一凹槽,且所述模块安装座、所述电气插接件配合外壳的内腔内壁压缩防转密封圈。

所述模块安装座下端和所述外壳的内腔内壁位于模块安装座下侧的位置至少设置容置防转圈的第二凹槽,且所述模块安装座与所述外壳的内腔内壁配合压缩防转圈。

所述防转圈、防转密封圈和第一密封部件均为O型密封圈。

所述外壳采用导电的金属材料制成。

所述传感器模块连接静电释放弹片,所述静电释放弹片另一端穿过模块安装座与外壳接触。

所述静电释放弹片包括传感器模块连接端和外壳接触端,且传感器模块连接端和外壳接触端之间至少设置一段折叠段。

所述电气插接件下端连接定位卡块,配合的所述模块安装座开设定位卡槽。

所述电气插接件下端开设定位传感器模块的定位凹槽,所述传感器模块上端部分插接在定位凹槽内。

所述电气插接件内的导电体为导电针,所述导电针与传感器模块电连。

与现有技术相比,本发明的有益技术效果如下:

1)电气插接件与模块安装座之间设置防转密封圈,可防止电气插接件与模块安装座之间转动,防止信号中断;

2)通过定位卡块和定位卡槽可将电气插接件和传感器模块组成一个整体,即使发送转动,电气插接件和传感器模块同时转动,也不会造成信号中断;

2)防转密封圈安装在电气插接件和模块安装座之间形成的凹槽内,模块安装座加工成型时不设计凹槽,没有分模线,密封性能更加良好;

3)模块安装座下侧与外壳的内腔之间设置防转圈,进一步提高防转性能,且模块安装座下侧同样没有分模线;

4)传感器模块还通过静电释放弹片于导电的外壳接触,可释放静电,防止静电损坏传感器模块;

5)静电释放弹片至少设置一段折叠段,提高静电释放弹片的弹性,保证静电释放弹片与外壳紧密接触,提高接触稳定性。

附图说明

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