[发明专利]一种传感器结构

权利要求书

1.一种传感器结构，其特征在于：包括外壳和电气插接件，所述外壳上侧设置内腔，且外壳开设将内腔与外界连通的检测通孔，所述内腔内安装模块安装座，所述模块安装座内开设用于安装传感器模块的安装凹槽，且所述传感器模块与外壳之间设置第一密封部件，所述电气插接件下端装入外壳的内腔内，并将模块安装座压在外壳的内腔内，所述电气插接件内还连接用于电连传感器模块的导电体，所述模块安装座与外壳之间设置防转密封圈。

2.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于：所述模块安装座上端与所述电气插接件下端至少一侧设置容置防转密封圈的第一凹槽，且所述模块安装座、所述电气插接件配合外壳的内腔内壁压缩防转密封圈。

3.如权利要求2所述的传感器结构，其特征在于：所述模块安装座下端和所述外壳的内腔内壁位于模块安装座下侧的位置至少设置容置防转圈的第二凹槽，且所述模块安装座与所述外壳的内腔内壁配合压缩防转圈。

4.如权利要求3所述的传感器结构，其特征在于：所述防转圈、防转密封圈和第一密封部件均为O型密封圈。

5.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于：所述外壳采用导电的金属材料制成。

6.如权利要求5所述的传感器结构，其特征在于：所述传感器模块连接静电释放弹片，所述静电释放弹片另一端穿过模块安装座与外壳接触。

7.如权利要求6所述的传感器结构，其特征在于：所述静电释放弹片包括传感器模块连接端和外壳接触端，且传感器模块连接端和外壳接触端之间至少设置一段折叠段。

8.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于：所述电气插接件下端连接定位卡块，配合的所述模块安装座开设定位卡槽。

9.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于：所述电气插接件下端开设定位传感器模块的定位凹槽，所述传感器模块上端部分插接在定位凹槽内。

10.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于：所述电气插接件内的导电体为导电针，所述导电针与传感器模块电连。