[发明专利]显示面板及其制作方法、移动终端有效
| 申请号: | 202110934658.X | 申请日: | 2021-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN113745245B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 张伟彬;刘红 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/15;H01L27/32;G09G3/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 移动 终端 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法、移动终端;该显示面板包括衬底和多个像素驱动电路,每个该像素驱动电路包括开关补偿晶体管及至少一个功能晶体管,该显示面板还包括位于该开关补偿晶体管外围的多个第一过孔,该开关补偿晶体管的膜层包括至少部分该第一过孔,在该显示面板的俯视视角,该第一过孔与对应该开关补偿晶体管之间的距离小于该第一过孔与任一该功能晶体管之间的距离;本发明实施例通过在开关补偿晶体管的膜层附近设置第一过孔,在制作显示面板时,提高了开关补偿晶体管的膜层的高温去氢的效果,增强了开关补偿晶体管整体的稳压效果,使开关补偿晶体管在工作时的阈值电压负偏,减少了漏电流,保证显示面板正常显示。
技术领域
本发明涉及显示领域,具体涉及一种显示面板及其制作方法、移动终端。
背景技术
近些年,显示面板的精细化程度越来越高,对于显示面板的线路电压稳定要求也越来越高,开关薄膜晶体管的开启电压较低,显示面板在长时间工作或高温工作时,开关薄膜晶体管的电压上升,导致漏电流增大,影响正常显示面板显示,由于不同的薄膜晶体管一般一并成膜形成,所以通过外部整体制程参数调节去调负开关薄膜晶体管的阈值电压,会影响其他薄膜晶体管的电压稳定,故开关薄膜晶体管电压不稳的技术问题难以解决。
因此,亟需一种显示面板及其制作方法、移动终端以解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法、移动终端,可以缓解目前显示面板在长时间或高温工作时,某类薄膜晶体管电压不稳,导致漏电流增大,影响正常显示面板显示的技术问题。
本发明实施例提供一种显示面板,包括衬底和位于所述衬底上的像素驱动电路层,所述像素驱动电路层包括多个像素驱动电路,每个所述像素驱动电路包括开关补偿晶体管及至少一个功能晶体管;
其中,所述显示面板还包括位于所述开关补偿晶体管外围的多个第一过孔,所述开关补偿晶体管的膜层包括至少部分所述第一过孔,在所述显示面板的俯视视角,所述第一过孔与对应所述开关补偿晶体管之间的距离小于所述第一过孔与任一所述功能晶体管之间的距离。
在一实施例中,所述开关补偿晶体管包括位于所述衬底上的第一半导体、位于所述第一半导体上的第一无机绝缘层、位于所述第一无机绝缘层上的第一栅极及位于所述第一栅极上的第二无机绝缘层;其中,所述第二无机绝缘层包括至少部分所述第一过孔。
在一实施例中,所述开关补偿晶体管还包括位于所述第二无机绝缘层上的第一有机绝缘层;其中,所述第一过孔内填充有所述第一有机绝缘层。
在一实施例中,在所述显示面板的俯视视角,所述第一过孔的正投影位于所述第一栅极内,或者所述第一过孔的正投影位于所述第一栅极外。
在一实施例中,所述第一过孔包括多个第一类孔及多个第二类孔,在所述显示面板的俯视视角,所述第一类孔的正投影位于所述第一栅极内,所述第二类孔的正投影位于所述第一栅极外;其中,所述第二类孔的深度大于所述第一类孔的深度。
在一实施例中,在靠近所述第一过孔的方向上,所述开关补偿晶体管的所述第二无机绝缘层及所述第一无机绝缘层中的氢元素含量降低,第一半导体中的氢元素含量降低。
在一实施例中,所述开关补偿晶体管中的膜层的氢元素含量小于所述功能晶体管中的膜层的氢元素含量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





