[发明专利]滑片检测装置和抛光系统在审

专利信息
申请号: 202110932998.9 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113579989A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 许涛 申请(专利权)人: 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/34
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;陈丽宁
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 检测 装置 抛光 系统
【说明书】:

发明涉及一种滑片检测装置和抛光系统,用于检测抛光系统对硅片进行抛光的过程中是否发生滑片,包括:传感器组件,包括设置于抛光盘的至少一侧的第二光电传感器,和设置于抛光头上的第一光电传感器,所述第一光电传感器和所述第二光电传感器均用于在检测到滑片时发出信号;控制结构,用于根据所述第一光电传感器和/或所述第二光电传感器的信号,停止抛光。通过所述传感器组件的设置,不但在抛光头的一侧设置有第一光电传感器,在抛光盘的至少一侧设置第二光电传感器,第一光电传感器和第二光电传感器相配合,增大检测的区域,提高检测精度,避免漏检。

技术领域

本发明涉及检测技术领域,尤其涉及一种滑片检测装置和抛光系统。

背景技术

在硅片制造领域中,硅片需进行双面抛光,边缘抛光,最终抛光来保证硅片的平坦度,在硅片进行抛光作业时,会有硅片破碎,硅片从抛光头保持器滑出,抛光头旋转运输硅片时硅片掉落等情况,故需要保证硅片在发生上述几种情况时设备可及时侦测到异常并报警停机。

目前最终抛光机检测硅片滑片碎片采用在抛光头旁加装数字光纤传感器,当硅片在进行抛光作业时发生破片或者滑移,破碎或者滑移出来的硅片经过传感器检测区,传感器侦测到碎片或者滑移出的硅片,设备发生报警,停止生产。

由于数字光纤传感器检测区域过小,所以目前最终抛光机采用的传感器检测硅片滑片碎片方案并不能有效及时的检测到硅片在加工过程中发生的滑片碎片现象,即当硅片在某一抛光盘进行抛光作业时发生滑移或抛光头在随主轴旋转时发生掉片时(未掉落至抛光盘面上),设备不能侦测到掉片情况,会继续进行无硅片加工作业,直至在硅片卸载区发生设备报警,造成物料浪费与设备宕机,当硅片在某一抛光盘进行抛光作业时发生破片,破碎的硅片碎渣未经过传感器感应区域,传感器则无法侦测该情况,设备继续进行抛光作业,碎片残渣会造成当前作业抛光头橡胶平面与抛光盘的抛光面的进一步损伤,该抛光盘前一单元的硅片会随其他抛光头继续投入至该抛光盘单元,造成其他抛光头橡胶平面与抛光盘的抛光面污染和损伤,直至在硅片卸载区发生报警,设备宕机,影响后续产品的品质。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供一种滑片检测装置,解决检测区域小而出现漏检,造成物料浪费与设备宕机的问题。

为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种滑片检测装置,用于检测抛光机对硅片进行抛光的过程中是否发生滑片,抛光系统包括抛光盘、设置于抛光盘上的抛光垫和抛光头,所述抛光盘与所述抛光头相对设置,所述滑片检测装置包括:

传感器组件,包括设置于抛光盘的至少一侧的第二光电传感器,和设置于抛光头上的第一光电传感器,所述第一光电传感器和所述第二光电传感器均用于在检测到滑片时发出信号;

控制结构,用于根据所述第一光电传感器和/或所述第二光电传感器的信号,停止抛光。

可选的,所述第一光电传感器包括激光发射器、光纤接收器和控制器,所述激光发射器用于第一方向朝向抛光垫发射激光,所述光纤接收器用于接收反射的激光并将其转化为电信号;所述控制器用于根据光纤接收器的电信号判定是否有硅片滑出;

所述第二光电传感器包括激光发射器、光纤接收器和控制器,所述激光发射器用于沿与所述第一方向平行且相反的第二方向发射激光,所述光纤接收器用于接收反射的激光并将其转化为电信号;所述控制器用于根据光纤接收器的电信号判定是否有硅片从所述抛光盘上掉落。

可选的,所述第二光电传感器设置于相邻两个抛光盘之间的中心处。

可选的,还包括温度传感器,所述温度传感器嵌设于抛光盘的抛光面上,用于在温度超过预设范围时发出信号,所述控制结构还用于根据所述温度传感器的信号,停止抛光。

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