[发明专利]多栅极器件及其制造方法在审
申请号: | 202110932053.7 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN113745222A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 程冠伦;黄禹轩;陈豪育;蔡庆威 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 栅极 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种多栅极器件,包括:
衬底,具有第一区域和第二区域;
第一场效应晶体管(FET),设置在所述第一区域中,其中,所述第一场效应晶体管包括:
第一沟道层,设置在所述衬底上方,
第一栅极堆叠件,设置在所述第一沟道层上并且延伸以包裹所述第一沟道层的每个,以及
第一源极/漏极部件,由所述第一栅极堆叠件插入并且延伸以接触所述第一沟道层的每个;以及
第二场效应晶体管,设置在所述第二区域中,其中,所述第二场效应晶体管包括:
第二沟道层,设置在所述衬底上方,
第二栅极堆叠件,设置在所述第二沟道层上并且延伸以包裹所述第二沟道层的每个,以及
第二源极/漏极部件,由所述第二栅极堆叠件插入并且延伸以接触所述第二沟道层的每个,
其中,所述第一沟道层的数量大于所述第二沟道层的数量,并且其中,所述第一沟道层的最底部一个沟道层位于所述第二沟道层的最底部一个沟道层下方。
2.根据权利要求1所述的多栅极器件,其中,所述第一沟道层的最顶部一个沟道层和所述第二沟道层的最顶部一个沟道层包括共同的顶面和共同的底面。
3.根据权利要求2所述的多栅极器件,其中,所述第一栅极堆叠件的顶面和所述第二栅极堆叠件的顶面共面。
4.根据权利要求3所述的多栅极器件,其中,所述第一栅极堆叠件的底面位于所述第二栅极堆叠件的底面下方。
5.根据权利要求4所述的多栅极器件,其中,
所述第一场效应晶体管还包括水平设置在所述第一栅极堆叠件的相对边缘上的第一内部间隔件;
所述第二场效应晶体管还包括水平设置在所述第二栅极堆叠件的相对边缘上的第二内部间隔件;
所述第一内部间隔件向上延伸至第一层级;以及
所述第二内部间隔件向上延伸至与所述第一层级匹配的第二层级。
6.根据权利要求5所述的多栅极器件,其中,
所述第一内部间隔件的最底部间隔件位于所述第二内部间隔件的最底部间隔件下方;
所述第一内部间隔件的所述最底部间隔件包括与所述第一栅极堆叠件的底面共面的第一底面;以及
所述第二内部间隔件的所述最底部间隔件包括与所述第二栅极堆叠件的底面共面的第二底面。
7.根据权利要求5所述的多栅极器件,其中,
所述第一内部间隔件的所述最底部间隔件包括第一底面;
所述第二内部间隔件的所述最底部间隔件包括与所述第一底部共面的第二底面;
所述第一内部间隔件的所述最底部间隔件的所述第一底面与所述第一栅极堆叠件的所述底面共面;以及
所述第二内部间隔件的所述最底部间隔件的所述第二底面位于所述第二栅极堆叠件的所述底面下方。
8.根据权利要求1所述的多栅极器件,还包括设置在第三区域中的第三场效应晶体管,其中,所述第三场效应晶体管包括:
第三沟道层,设置在所述衬底上方,
第三栅极堆叠件,设置在所述第三沟道层上并且延伸以包裹所述第三沟道层的每个,以及
第三源极/漏极部件,由所述第三栅极堆叠件插入并且延伸以接触所述第三沟道层的每个,其中,所述第三沟道层的数量小于所述第一沟道层的数量和所述第二沟道层的数量的每个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110932053.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的