[发明专利]一种线路板的制备加工方法

说明书

本发明公开了一种线路板的制备加工方法，包括以下步骤：覆铜板压合、覆铜板裁剪、印刻板制作、涂抹防蚀刻油漆、单面蚀刻、清洗板面和后处理定型。通过设置的印刷式涂抹蚀刻液，可以使得生产方法可以依据作业的流水速度进行调节，改善了传统蚀刻液侵蚀的做法，使得涂抹棍在底部传送带带动涂抹防蚀刻液覆铜板下，相对于涂抹棍运动使其进行均匀涂抹，可以调节蚀刻用量和蚀刻的深度，增加多辊的设置可也使得蚀刻液多层可控式印出电路图的形状，并且节省了蚀刻液的使用，使得生产线可也对蚀刻后的蚀刻液进行回收，便于环保和资金的节省。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板的制备加工方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

线路板在生产过程中，传统的做法一般是由控深锣铣精雕操作，且生产作业方法固定，不能根据自身的需求和不同电路板的需求进行选择不同的电路作业，因此改善传统蚀刻作业法提升自身的作业效率，并且根据不同作业需求进行改善的问题尤为突出，基于此我们提出一种线路板的制备加工方法。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种线路板的制备加工方法，解决了传统蚀刻作业法自身的作业效率较低和不能根据不同作业需求进行电路板生产的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种线路板的制备加工方法，包括以下步骤：

S1：覆铜板压合：通过压合机构使得纤维编织布和环氧树脂胶压制成覆铜线路板基材板，并且在板材上附上一层或两层的红铜箔。

S2：覆铜板裁剪：使用裁切机构将覆铜板进行裁剪至合适规格尺寸大小，并使用筛选装置将不同厚度和尺寸的覆铜板进行筛选。

S3：印刻板制作：使用激光裁切机构将印刻板内切出电路图的形状，尺寸与覆铜板一致。

S4：涂抹防蚀刻油漆：将软质印刻板与覆铜板紧密贴合，并通过涂抹棍将印刻板和覆铜板底部刷上防蚀刻液。

S5：单面蚀刻：涂抹防蚀刻液后，去除印刻板将覆铜板顶部的防蚀刻液进行风干定型，而后对覆铜板底部进行贴纸，并将蚀刻液通过涂抹棍涂抹在覆铜板的顶部，使其蚀刻出电路图的形状。

S6：清洗板面：将腐蚀好的覆铜板进入流水喷流流程，去除残留的蚀刻液后，将天那水通过涂抹棍进行去除电路图样的线路油漆，进而在对覆铜板进行流水喷流冲洗，使得板面清洁不留蚀刻液。

S7：后处理定型：将处理后的覆铜板使用涂抹棍在上方涂抹一层松香混合物，待松香混合物风干定型后进行电路钻孔，当双面电路板蚀刻时，则通过对覆铜板进行控深锣铣精雕操作。

优选的，所述S1覆铜板压合步骤中的压合机构将纤维编织布和环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面或两面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层。

优选的，所述S2覆铜板裁剪步骤中的裁剪尺寸是进行裁剪尺寸和大小，并依据使用需求情况进行对覆铜板筛选合格的厚度和尺寸，达到标准的为合格板材进入下一流程，不合格的则进行标记回收。

优选的，所述S3印刻板制作步骤中，单面加工时将印刻板覆盖在覆铜板的顶部，且覆铜板与印刻板尺寸一致，所述印刻板由激光机进行电路图露出切出，即切出电路的走向，且该印刻板可以为软质蜡纸或者贴纸以及硬纸板。