[发明专利]一种线路板的制备加工方法

权利要求书

1.一种线路板的制备加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：覆铜板压合：通过压合机构使得纤维编织布和环氧树脂胶压制成覆铜线路板基材板，并且在板材上附上一层或两层的红铜箔；

S2：覆铜板裁剪：使用裁切机构将覆铜板进行裁剪至合适规格尺寸大小，并使用筛选装置将不同厚度和尺寸的覆铜板进行筛选；

S3：印刻板制作：使用激光裁切机构将印刻板内切出电路图的形状，尺寸与覆铜板一致；

S4：涂抹防蚀刻油漆：将软质印刻板与覆铜板紧密贴合，并通过涂抹棍将印刻板和覆铜板底部刷上防蚀刻液；

S5：单面蚀刻：涂抹防蚀刻液后，去除印刻板将覆铜板顶部的防蚀刻液进行风干定型，而后对覆铜板底部进行贴纸，并将蚀刻液通过涂抹棍涂抹在覆铜板的顶部，使其蚀刻出电路图的形状；

S6：清洗板面：将腐蚀好的覆铜板进入流水喷流流程，去除残留的蚀刻液后，将天那水通过涂抹棍进行去除电路图样的线路油漆，进而在对覆铜板进行流水喷流冲洗，使得板面清洁不留蚀刻液；

S7：后处理定型：将处理后的覆铜板使用涂抹棍在上方涂抹一层松香混合物，待松香混合物风干定型后进行电路钻孔，当双面电路板蚀刻时，则通过对覆铜板进行控深锣铣精雕操作。

2.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S1覆铜板压合步骤中的压合机构将纤维编织布和环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面或两面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层。

3.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S2覆铜板裁剪步骤中的裁剪尺寸是进行裁剪尺寸和大小，并依据使用需求情况进行对覆铜板筛选合格的厚度和尺寸，达到标准的为合格板材进入下一流程，不合格的则进行标记回收。

4.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S3印刻板制作步骤中，单面加工时将印刻板覆盖在覆铜板的顶部，且覆铜板与印刻板尺寸一致，所述印刻板由激光机进行电路图露出切出，即切出电路的走向，且该印刻板可以为软质蜡纸或者贴纸以及硬纸板。

5.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S4涂抹防蚀刻油漆步骤中的防蚀刻液由油漆与滑石粉配比而成，所述覆铜板和印刻板贴合由传送带传送并由涂抹棍印刷。

6.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S5单面蚀刻步骤中的蚀刻液由固态氯酸钾纯净物和浓度15％的盐酸以1:40的比例调配而成。

7.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S6清洗板面步骤中的天那水由甲苯、醋酸丁酯、环己酮、醋酸异戊酯、乙二醇乙醚醋酸酯根据蚀刻作业速度需求和覆铜板的厚度进行添加水溶液按比配合而成。

8.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S7后处理定型步骤中的松香混合物由酒精40％、松香40％、三乙醇安10％、水杨酸6％和松节油4％混合而成。

9.根据权利要求8所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S7后处理定型步骤中电路钻孔是进行安装电路图设计进行钻孔，且双面电路板蚀刻时可通过对覆铜板进行控深锣铣精雕操作以及双面蚀刻进行多选。