[发明专利]一种低应力类金刚石耐磨涂层及其制备方法

权利要求书

1.一种低应力类金刚石耐磨涂层，其特征在于，包括依次层叠的含金属过渡层、纳米金刚石过渡层和类金刚石涂层。

2.根据权利要求1所述的低应力类金刚石耐磨涂层，其特征在于，所述含金属过渡层的材质包括金属、金属氮化物和金属碳化物中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的低应力类金刚石耐磨涂层，其特征在于，所述低应力类金刚石耐磨涂层负载在基体上；所述低应力类金刚石耐磨涂层的含金属过渡层与所述基体接触。

4.根据权利要求1～3任一项所述的低应力类金刚石耐磨涂层，其特征在于，所述含金属过渡层的厚度为0.1～3μm。

5.根据权利要求1～3任一项所述的低应力类金刚石耐磨涂层，其特征在于，所述纳米金刚石过渡涂层中纳米金刚石的晶粒度为1～100nm；所述纳米金刚石过渡层的厚度为0.1～3μm。

6.根据权利要求1～3任一项所述的低应力类金刚石耐磨涂层，其特征在于，所述类金刚石涂层的厚度1～10μm。

7.权利要求3～6任一项所述的低应力类金刚石耐磨涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

以含金属材料作为靶材，在基体表面进行第一磁控溅射，得到含金属过渡层；

以甲烷为碳源，在所述含金属过渡层表面进行微波辅助化学气相沉积，得到纳米金刚石过渡层；

以石墨为碳源，在所述纳米金刚石过渡层表面进行第二磁控溅射，得到所述低应力类金刚石耐磨涂层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第一磁控溅射的条件包括：沉积功率为60～100W，本底真空≤1×10^-4Pa，氩气流量为50～80sccm，工作腔压为0.5～1Pa，时间为5～10min。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述微波辅助化学气相沉积的条件包括：甲烷和氢气的体积比为(0.05～0.15)：1，氮气流量为1～1.5sccm，腔压为8～12kPa，功率为1.5～3kW，沉积温度为500℃～700℃，时间为30～60min。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第二磁控溅射的条件包括：沉积功率为300～500W，本底真空≤1×10^-4Pa，氩气流量为50～80sccm，工作腔压为0.5～1Pa，时间为100～120min。