[发明专利]基板清洗装置及其基板清洗方法

说明书

本申请实施例涉及一种基板清洗装置及其基板清洗方法。其中，基板清洗装置包括：机体；第一清洗臂，第一清洗臂活动安装于机体，第一清洗臂沿机体运动而接触基板的第一表面；测量模块，测量模块测量第一清洗臂的水平衡量值；水平调整机构，水平调整机构根据测量模块的测量结果，调整水平衡量值于预设范围之内，第一清洗臂以在预设范围之内水平衡量值的状态，接触基板的第一表面对基板进行清洗。本申请实施例可以有效提高清洗效果。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种基板清洗装置及其基板清洗方法。

背景技术

在半导体制程中，经常会用到基板清洗装置对基板进行清洗。清洗过程中，可以利用机械力(Mech长度方向上的一端nic长度方向上的一端l force)等方式而将基板表面杂志颗粒去除，从而减少基板表面缺陷，进而提高产品良率。

机械力主要是通过清洗臂接触基板表面，然后通过摩擦清洗基板表面，从而进行物理性去除杂志颗粒，达到清洁基板的效果。

然而，现有基板清洗装置在对基板进行清洗后，常会有清洗效果不佳而损失产品良率的现象。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种基板清洗装置及其基板清洗方法。所述基板清洗装置能够有效的避免因为清洗臂角度的问题产生的异常图形，减少了产品良率损失。

第一方面，本申请实施例提供一种基板清洗装置，用于清洗基板，所述清洗装置包括：机体；第一清洗臂，所述第一清洗臂活动安装于所述机体，所述第一清洗臂沿所述机体运动而接触所述基板的第一表面；测量模块，所述测量模块测量所述第一清洗臂的水平衡量值；水平调整机构，所述水平调整机构根据所述测量模块的测量结果，调整所述水平衡量值于预设范围之内，所述第一清洗臂以在所述预设范围之内水平衡量值的状态，接触所述基板的第一表面对所述基板进行清洗。

在一些实施例中，所述第一清洗臂的水平衡量值在所述预设范围之内时，所述第一清洗臂的水平度大于0。

在一些实施例中，所述第一清洗臂的水平衡量值在所述预设范围之内时，所述第一清洗臂的水平度为(0.08mm～0.2mm)/100mm。

在一些实施例中，所述第一清洗臂的长度方向上的一端活动安装于所述机体，长度方向上的另一端呈自由端，所述第一清洗臂沿所述机体滑动而接触所述基板的第一表面；所述测量模块用于测量所述第一清洗臂的长度方向上的一端和长度方向上的另一端之间的水平衡量值。

在一些实施例中，所述第一清洗臂包括：第一支撑盖，所述第一支撑盖的一端滑动安装于所述机体，另一端呈自由端；第一辊筒刷，转动安装于所述第一支撑盖上，所述第一辊筒刷表面排列有多个颗粒凸起。

在一些实施例中，所述基板清洗装置还包括：清洗液供给部，安装于所述机体，所述清洗液供给部向所述基板喷洒清洗液。

在一些实施例中，所述基板清洗装置还包括：第二清洗臂，与所述第一清洗臂对向设置，所述第二清洗臂接触所述基板的第二表面对所述基板进行清洗，所述第一表面与所述第二表面相背。

在一些实施例中，所述第二清洗臂包括：第二支撑盖，所述第二支撑盖两端呈自由端，所述第二支撑盖通过一升降轴活动安装于所述机体；第二辊筒刷，转动安装于所述第二支撑盖上，所述第二辊筒表面排布有多个颗粒凸起。

在一些实施例中，所述测量模块包括：第一传感器，设置于所述机体的顶壁上，所述第一清洗臂上选取有第一测量点，所述第一传感器位于所述第一测量点上方，以测量所述第一测量点与所述机体顶壁之间的第一距离；第二传感器，设置于所述机体的顶壁上，所述第一清洗臂上选取有第二测量点，所述第二传感器位于所述第二测量点上方，其中，所述第二测量点与所述第一测量点沿所述第一清洗臂的长度方向排列，以测量所述第二测量点与所述机体顶壁之间的第二距离；处理部，计算所述第一距离和第二距离之间的差值，以测量所述水平衡量值。