[发明专利]基板清洗装置及其基板清洗方法

权利要求书

1.一种基板清洗装置，用于清洗基板，其特征在于，所述基板清洗装置包括：

机体；

第一清洗臂，所述第一清洗臂的长度方向上的一端活动安装于所述机体，长度方向上的另一端呈自由端，所述第一清洗臂沿所述机体滑动而接触所述基板的第一表面；

测量模块，所述测量模块测量所述第一清洗臂的长度方向上的一端和长度方向上的另一端之间的水平衡量值；

水平调整机构，所述水平调整机构根据所述测量模块的测量结果，调整所述水平衡量值于预设范围之内，所述第一清洗臂以在所述预设范围之内水平衡量值的状态，接触所述基板的第一表面对所述基板进行清洗。

2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一清洗臂的水平衡量值在所述预设范围之内时，所述第一清洗臂的水平度大于0。

3.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一清洗臂的水平衡量值在所述预设范围之内时，所述第一清洗臂的水平度为(0.08mm~0.2mm)/100mm。

4.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一清洗臂包括：

第一支撑盖，所述第一支撑盖的一端滑动安装于所述机体，另一端呈自由端；

第一辊筒刷，转动安装于所述第一支撑盖上，所述第一辊筒刷表面排列有多个颗粒凸起。

5.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板清洗装置还包括：清洗液供给部，安装于所述机体，所述清洗液供给部向所述基板喷洒清洗液。

6.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板清洗装置还包括：

第二清洗臂，与所述第一清洗臂对向设置，所述第二清洗臂接触所述基板的第二表面对所述基板进行清洗，所述第一表面与所述第二表面相背。

7.根据权利要求6所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第二清洗臂包括：

第二支撑盖，所述第二支撑盖两端呈自由端，所述第二支撑盖通过一升降轴活动安装于所述机体；

第二辊筒刷，转动安装于所述第二支撑盖上，所述第二辊筒表面排布有多个颗粒凸起。

8.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述测量模块包括：第一传感器，设置于所述机体的顶壁上，所述第一清洗臂上选取有第一测量点，所述第一传感器位于所述第一测量点上方，以测量所述第一测量点与所述机体顶壁之间的第一距离；

第二传感器，设置于所述机体的顶壁上，所述第一清洗臂上选取有第二测量点，所述第二传感器位于所述第二测量点上方，其中，所述第二测量点与所述第一测量点沿所述第一清洗臂的长度方向排列，以测量所述第二测量点与所述机体顶壁之间的第二距离；

处理部，计算所述第一距离和第二距离之间的差值，以测量所述水平衡量值。

9.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板通过一支承部支承于所述机体内，所述支承部包括多个夹紧辊。

10.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述水平调整机构包括调整螺丝。

11.一种基板清洗方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1~10任意一项所述的基板清洗装置；

提供基板，且将所述基板支承于所述机体中；

使用所述测量模块测量所述第一清洗臂的水平衡量值；

使用所述水平调整机构调整所述水平衡量值于预设范围之内；

沿所述机体运动所述第一清洗臂，且所述第一清洗臂以在所述预设范围之内水平衡量值的状态，接触所述基板的第一表面对所述基板进行清洗。