[发明专利]影像处理方法、非暂态计算机可读取媒体及影像处理系统在审
| 申请号: | 202110924781.3 | 申请日: | 2021-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN114972151A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 张嘉允 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/04 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 影像 处理 方法 非暂态 计算机 读取 媒体 系统 | ||
一种影像处理方法、非暂态计算机可读取媒体及影像处理系统,影像处理方法包含以下的操作:取得晶圆的缺陷影像;处理缺陷影像,并产生重建影像;以及当重建影像包含至少一个物件图案时,输出重建影像。物件图案对应于晶圆的一部分。
技术领域
本揭示内容是关于一种影像处理方法以及影像处理系统,特别是关于训练影像处理程序以产生目标影像的方法及系统。
背景技术
光学成像的设备及电子显微镜协同运作,并被应用于检视半导体晶圆的缺陷。由于以光学成像的设备所撷取的晶圆影像不够清楚,且由于以电子显微镜进一步检视此晶圆影像需花费大量人力与时间,检视晶圆的缺陷的效率受到影响。
发明内容
本揭示内容的实施例是关于一种影像处理方法。影像处理方法包含以下的操作:取得晶圆的缺陷影像;处理缺陷影像,并产生重建影像;以及当重建影像包含至少一个物件图案时,输出重建影像。物件图案对应于晶圆的一部分。
本揭示内容的实施例是关于一种非暂态计算机可读取媒体。非暂态计算机可读取媒体包含用于通过处理器实现影像处理方法的可执行指令。影像处理方法包含以下的操作:撷取缺陷影像,其中缺陷影像包含对应于晶圆的瑕疵图案;以及根据缺陷影像以及多个第一参考影像,产生重建影像,其中重建影像包含对应于晶圆的至少一个物件图案,且第一参考影像包含对应于晶圆的多个图案。物件图案与瑕疵图案对应于晶圆的相同部分,且物件图案不同于瑕疵图案。
本揭示内容的实施例是关于一种影像处理系统。影像处理系统包含记忆体以及处理器。记忆体用以储存影像处理程序。处理器耦接于记忆体。处理器用以存取记忆体中的影像处理程序,以执行以下的步骤:利用多个参考影像,训练影像处理程序;以及通过经训练的影像处理程序,处理缺陷影像,以产生并输出重建影像。重建影像包含对应于晶圆的一部分的至少一个物件图案,且参考影像包含对应于晶圆的多个部分的多个参考物件图案。
附图说明
本揭示内容的一些实施例的态样将在结合附图阅读时自以下详细描述最佳地了解。请注意,根据产业中的标准方法,各种特征未按比例绘制。实际上,为了论述清楚起见,各种特征的尺寸可以任意地增大或减小。
根据本揭示内容的一些实施例,图1是影像处理系统的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图2A是对应于图1的缺陷影像的缺陷影像的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图2B是对应于图1的重建影像的重建影像的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图2C是对应于图1的第一参考影像的第一参考影像的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图2D是对应于图1的第二参考影像的第二参考影像的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图3是对应于图1的影像处理程序的影像处理程序的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图4是影像处理方法的流程图;
根据本揭示内容的一些实施例,图5A至图5B是对应于图4的影像处理方法的训练影像处理程序的方法的流程图;
根据本揭示内容的一些实施例,图6是影像处理方法的流程图;
根据本揭示内容的一些实施例,图7是对应于图6的影像处理方法的分类缺陷影像的操作的示意图;
根据本揭示内容的一些实施例,图8A至图8C是对应于图7的分类结果的缺陷影像的示意图。
【符号说明】
100:影像处理系统
110:影像处理设备
11a:记忆体
11b:处理器
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