[发明专利]一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备

说明书

本发明公开了一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备，属于电子零件与印刷电路板焊接制造技术领域，通过在喷管另一端设置模盘,模盘由一对旋转衔接的喇叭状模瓣组成，在进行焊接前，将模盘放置于预先打好的焊孔处并对接完全，利用给料枪与喷管配合将锡膏适量注入模盘的焊盘腔内，再利用半导体制冷片与导热管配合，对模盘加热，促进锡膏熔融形成焊点，再利用半导体制冷片对模盘进行制冷，以促进焊点的冷却成型，在焊接过程中即可实现熔融、冷却操作，操作简单，利用模盘作为焊接模板，促进锡膏的定点成型，不易造成虚焊以及因焊料过多而向外凸出现象，且所成型的焊点独立，不易造成焊点的桥连，提高焊接质量。

技术领域

本发明涉及电子零件与印刷电路板焊接制造技术领域，更具体地说，涉及一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备。

背景技术

印刷电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电路板在印刷后其初始时都是没有零件的，不能进行使用，需要将电子零件焊接在印刷电路板上构成电气元件。

目前，人们大多数都是直接将印刷电路板放置在工作台上，再对印刷电路板进行焊接电子零件。现有技术中存在两种不同的焊接方法：其一是在印刷电路板上敷设焊料软膏，再将印刷电路板放入重熔炉并在其中将其加热。由于印刷电路板被加热，焊料软膏被熔化形成焊点；其二是直接将熔融的焊料点在印刷电路板上形成焊点。

方法一操作较为繁琐，方法二虽然操作较为简单，但直接给予熔融的焊料，若操作稍有不当，例如给料过多或过少，容易造成虚焊或者包焊点表面容易向外凸出的现象，且焊料用得过多，若漫出焊盘，在焊点附近造成堆积会造成桥连，桥连是比较严重的焊接缺陷，它造成原来不应该有电气联系的两个焊点具有了电联系，造成焊接效果不理想。

为此，我们提出一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备来有效解决现有技术中所存在的一些问题。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备，通过在喷管另一端设置模盘,利用给料枪与喷管配合将锡膏适量注入模盘的焊盘腔内，再利用半导体制冷片对模盘加热，促进锡膏熔融形成焊点，再利用半导体制冷片对模盘制冷，以促进焊点的冷却成型，利用模盘作为焊接模板，促进锡膏的定点成型，不易造成虚焊以及因焊料过多而向外凸出现象，且所成型的焊点独立，不易造成焊点的桥连，提高焊接质量。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备，包括操控台和安装于操控台顶端部的控制箱，操控台顶端部还安装有与控制箱相连接的给料枪，给料枪出料端通过喷管连接有模盘，模盘由一对转动衔接的喇叭状模瓣磁吸组成，喇叭状模瓣底端设有隔热柔性垫，且一对喇叭状模瓣之间形成焊盘腔，其中一个喇叭状模瓣上设有定位套，定位套上设有制冷套，喷管远离给料枪的一端依次贯穿制冷套、定位套并延伸至焊盘腔内部，制冷套内部通过弧形隔片设有与喷管分隔设置的安装腔，安装腔内通过隔板嵌设安装有半导体制冷片，隔板将安装腔分隔成制热腔与制冷腔，制冷套外壁分别设有与制热腔、制冷腔相连通的单向进气阀，定位套内还贯穿设有与模盘内部相连接的导热管，导热管上端通过一对隔热导管分别与制热腔、制冷腔相连通，且一对隔热导管处均安装有电磁阀，且远离导热管一端处的喇叭状模瓣上设有单向出气阀，操控台上还设有用于印刷电路板承托的限位夹具。

进一步的，一对隔热柔性垫相转动衔接处设有衔接块，一对衔接块之间通过连接轴转动连接。

进一步的，一对喇叭状模瓣远离连接轴的一端内壁上均贴覆有相互磁吸设置的磁吸层。

进一步的，一对喇叭状模瓣的上端均设有相互贴合的封堵套，封堵套上开设有插入孔。