[发明专利]一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备有效

专利信息
申请号: 202110921647.8 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN113369628B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 赖燕如 申请(专利权)人: 南通丰页印刷机械有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 226000 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电气 元件 制造 用印 电路板 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,包括操控台(1)和安装于操控台(1)顶端部的控制箱,其特征在于:所述操控台(1)顶端部还安装有与控制箱相连接的给料枪(2),所述给料枪(2)出料端通过喷管(3)连接有模盘(4),所述模盘(4)由一对转动衔接的喇叭状模瓣(401)磁吸组成,所述喇叭状模瓣(401)底端设有隔热柔性垫(402),且一对所述喇叭状模瓣(401)之间形成焊盘腔,其中一个所述喇叭状模瓣(401)上设有定位套(5),所述定位套(5)上设有制冷套(501),所述喷管(3)远离给料枪(2)的一端依次贯穿制冷套(501)、定位套(5)并延伸至焊盘腔内部;

所述制冷套(501)内部通过弧形隔片设有与喷管(3)分隔设置的安装腔,所述安装腔内通过隔板嵌设安装有半导体制冷片(11),所述隔板将安装腔分隔成制热腔与制冷腔,半导体制冷片(11)的制冷端与制冷腔相连通,半导体制冷片(11)的制热端与制热腔相连通,所述制冷套(501)外壁分别设有与制热腔、制冷腔相连通的单向进气阀,所述定位套(5)内还贯穿设有与模盘(4)内部相连接的导热管(12),所述导热管(12)上端通过一对隔热导管分别与制热腔、制冷腔相连通,且一对隔热导管处均安装有电磁阀,且远离导热管(12)一端处的喇叭状模瓣(401)上设有单向出气阀,所述操控台(1)上还设有用于印刷电路板承托的限位夹具,一对所述喇叭状模瓣(401)的上端均设有相互贴合的封堵套(403),所述封堵套(403)上开设有插入孔。

2.根据权利要求1所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:一对所述隔热柔性垫(402)相转动衔接处设有衔接块,一对所述衔接块之间通过连接轴转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:一对所述喇叭状模瓣(401)远离连接轴的一端内壁上均贴覆有相互磁吸设置的磁吸层。

4.根据权利要求1所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:所述喷管(3)位于定位套(5)内部的一段为硬性管,所述喷管(3)位于定位套(5)外侧的一段为软性管,所述喷管(3)位于定位套(5)顶端部的侧壁安装有控制阀。

5.根据权利要求1所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:所述制冷套(501)外端壁上设有衔接杆一(6),所述衔接杆一(6)内设有与半导体制冷片(11)相连接的导线(7),所述控制箱内安装有与导线(7)相连接的蓄电池。

6.根据权利要求5所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:所述操控台(1)顶端部开设有与衔接杆一(6)位置对应的挂设孔,所述导线(7)贯穿挂设孔与蓄电池相连接,所述挂设孔内壁设有磁吸片,所述衔接杆一(6)侧壁嵌设有磁性材料。

7.根据权利要求1所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:一对所述喇叭状模瓣(401)内部均开设有相互连通的导热腔,所述导热腔内填充有导热填料(404),所述导热填料(404)包括多孔导热材料以及填充于多孔导热材料内部的石墨导热颗粒。

8.根据权利要求1所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:一对所述喇叭状模瓣(401)的内端均设有弹性囊层(4011),所述弹性囊层(4011)内部填充有气体。

9.根据权利要求1所述的一种电气元件制造用印刷电路板的焊接设备,其特征在于:所述限位夹具包括滑动衔接于操控台(1)上的一对承托板(8),一对所述承托板(8)的外端均设有一对衔接杆二(9),所述衔接杆二(9)的内端设有柔性挤压囊(10)。

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