[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，具备：

放置台，被设置成可旋转；

多个保持部，设置在所述放置台的一方侧且保持基板；

液体供给部，向所述基板的所述放置台侧的相反侧的面供给温度高于凝固点的液体；

冷却部，向所述放置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；

移动部，改变所述放置台与被所述多个保持部所保持的基板之间的距离；

及控制器，对所述冷却部、所述移动部进行控制，其特征为，

所述控制器执行：冷却工序，具有至少使所述基板上的所述液体从高于凝固点的温度处于过冷却状态的过冷却工序和从过冷却状态到冻结结束为止之间的冻结工序(固液相)；及所述冷却工序后的解冻工序，

所述冷却工序中，对所述移动部进行控制而将所述距离做成第1距离，

所述解冻工序中，对所述移动部进行控制而将所述距离做成比所述第1距离更长的第2距离。

2.一种基板处理装置，具备：

放置台，被设置成可旋转；

多个保持部，设置在所述放置台的一方侧且保持基板；

液体供给部，向所述基板的所述放置台侧的相反侧的面供给温度高于凝固点的液体；

冷却部，向所述放置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；

移动部，改变所述放置台与被所述多个保持部所保持的基板之间的距离；

及控制器，对所述冷却部、所述移动部进行控制，其特征为，

所述控制器对所述冷却部进行控制而切换供给所述冷却气体的第1工序与停止供给所述冷却气体的第2工序，

所述控制器在所述第1工序中，对所述移动部进行控制而将所述距离做成第1距离，

所述第2工序中，对所述移动部进行控制而将所述距离做成比所述第1距离更长的第2距离。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征为，

所述移动部具有：支撑部，设置有所述多个保持部；

及升降部，通过斥力与所述支撑部发生连结，能够使所述支撑部进行升降。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征为，

所述支撑部具备具有磁性的第1基座，

所述升降部具备与所述第1基座相对且具有与所述第1基座相同极性的磁性的第2基座。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的基板处理装置，其特征为，还具备第1疏液部，其呈膜状，设置于所述放置台的表面及所述保持部的所述放置台侧的至少任意一个，与所述放置台相比更容易排斥所述液体。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征为，在设置于所述放置台的表面的所述第1疏液部与设置于所述保持部的所述放置台侧的所述第1疏液部之间，设置有5mm以上的间隙。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征为，还具备第2疏液部，其呈凸状，设置于所述保持部的所述放置台侧，与所述放置台相比更容易排斥所述液体。

8.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征为，还具备第2疏液部，其呈凸状，设置于所述保持部的所述放置台侧，与所述放置台相比更容易排斥所述液体。

9.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征为，还具备第2疏液部，其呈凸状，设置于所述保持部的所述放置台侧，与所述放置台相比更容易排斥所述液体。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征为，

还具备：第3疏液部，设置于所述保持部的所述放置台侧，与所述放置台相比更容易排斥所述液体；

及第4疏液部，设置于所述放置台的表面，与所述放置台相比更容易排斥所述液体，

所述第3疏液部呈板状，在所述放置台侧的面上具有凸部，

所述第4疏液部呈凸状，与所述第3疏液部相对。