[发明专利]一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法

说明书

本发明涉及单组份湿固化聚氨酯热熔胶的制备技术领域，且公开了一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法；具备粘度较小、出胶流畅不堵胶头，粘接强度提升快、初始粘接力高，非常适用于电子产品的屏幕、边框粘接，可以实现电子产品粘接的免保压功能的优点，同时解决了传统通过采用添加大分子量三官能度聚醚的方式，提高合成出的聚氨酯热熔胶的初粘力，缩短固化时间，合成出的湿固化聚氨酯热熔胶虽然粘度较小、流动性较好，但存在初粘力提高不够明显的问题，而采用小分子三官能度扩链剂时，由于活性过高，反应不可控、交联密度过大，很容易爆聚，导致胶液粘度大、同时产生细小凝胶，最终胶液很容易堵胶头、出胶不流畅的问题。

技术领域

本发明涉及单组份湿固化聚氨酯热熔胶的制备技术领域，具体为一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，目前电子产品行业发展迅猛，如智能手机、平板电脑、移动穿戴等电子产品需求越来越大，尺寸也越做越精细。在这些电子产品中，一般均需要进行屏幕与边框、前后盖与边框的结构粘接，在这个过程中，没法避免使用胶粘剂进行粘接实现。由于溶剂型胶的环保性问题，现在已经被淘汰。目前在行业内，最主要的是采用单组份聚氨酯热熔胶进行粘接。单组份聚氨酯热熔胶不含溶剂、无排放、固化方式简单、定位速度较快，固化粘接强度高，非常适合电子产品的流水线生产组装。

目前电子产品市场越来越大，出货量与日俱增，对生产效率的要求也更高，这就对实现粘接作用的胶粘剂提出了更高的要求，要求出胶流畅不堵胶头、快速固化实现高效率的组装。但目前市场常见的湿固化热熔胶初始粘接力不足、粘接力上升过慢，一般均需要2-8小时的保压时间才能提高产品的良品率，这极大的占用保压治具、延长生产时间，降低生产效率。

当前也有一些公司和专利提到了提高初始粘接力、缩短固化时间，从而降低保压时间的方案，但是均存在一定的缺点。比如专利CN106753179 A通过聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸树脂、二异氰酸酯、硅烷偶联剂等制备的单组份湿固化热熔胶，滴胶流畅不拉丝，涂布5分钟后能达到约0.5MPa，初始粘接力较大，但是也不足以达到免保压的要求(大于2MPa)。

专利CN111117554A中通过合成一种紫外光和湿气双固化的聚氨酯热熔胶，实现了快速定位免保压的功能，5分钟可以达到2MPa的初始强度。但是该体系中需要增加一道光固化的工序，同时由于光固化的需要，引入了双键，在高温持续使用的条件下，双键很容易聚合交联，这将导致胶液的适用期降低,为解决上述问题，我们提供一种用于电子封屏用固化聚氨酯热熔胶及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶，具备出胶流畅不堵胶头，粘接强度提升快、初始粘接力高，非常适用于电子产品的屏幕、边框粘接，既可以实现电子产品粘接的免保压功能的优点，同时解决了传统通过采用添加三官能度扩链剂的方式，提高合成出的聚氨酯热熔胶的初粘力，缩短固化时间而引起的初粘力提高不够明显、粘度偏大、出胶不流畅、堵胶头等系列问题。传统方法一般是简单加入高分子量(分子量3000或者5000)的聚氧丙烯三醇或者小分子类三官能度扩链剂如TMP，但当采用高分子量的聚氧丙烯三醇时，由于聚醚分子量大、交联密度较低，虽然合成出的胶液粘度会较小、流动性较好，但是制备出的热熔胶内聚力不足，无法很好的提高初始粘接强度。而采用小分子三官能度扩链剂时，由于活性过高，反应不可控、交联密度过大，很容易爆聚，导致胶液粘度大、同时产生细小凝胶，最终出现胶液很容易堵胶头、出胶不流畅的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶，按质量百分比计，包含以下组分：5-12份自制扩链树脂，10-30份结晶性聚酯多元醇，25-35份液体聚酯多元醇，10-27份增粘树脂，10-15份异氰酸酯，0.1-1份抗氧剂，0.03-0.08份阻聚剂，0.05-0.2份催化剂。

优选的，所述按照质量百分比，自制扩链树脂其组成包含：13份三(2-羟乙基)异氰尿酸酯(THEIC)，28份甲苯二异氰酸酯(TDI)，59份聚醚多元醇。