[发明专利]一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110918249.0 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113683993A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 马志安;邹明清;黎艳飞 申请(专利权)人: 东莞华工佛塑新材料有限公司
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C08G18/32;C08G18/48;C08G18/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压电 子封屏用湿 固化 聚氨酯 热熔胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶,其特征在于;按质量百分比计,包含以下组分:5-12份自制扩链树脂,10-30份结晶性聚酯多元醇,25-35份液体聚酯多元醇,10-27份增粘树脂,10-15份异氰酸酯,0.1-1份抗氧剂,0.03-0.08份阻聚剂,0.05-0.2份催化剂。

2.根据权利要求1所述的一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶,自制扩链树脂其特征在于:所述按照质量百分比,自制扩链树脂其组成包含:13份三(2-羟乙基)异氰尿酸酯(THEIC),28份甲苯二异氰酸酯(TDI),59份聚醚多元醇。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子封屏用固化聚氨酯热熔胶,其特征在于:所述自制扩链树脂,其中的聚醚多元醇为聚丙二醇,分子量400。

4.根据权利要求1所述的一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶,其特征在于,制备自制扩链树脂,先在滴加釜中加入13份THEIC、50份N,N-二甲基甲酰胺(DMF),然后升温至120℃溶解完全;在另一反应釜中加入28份TDI,然后常温下将溶解后的THEIC和DMF滴加到加了TDI的反应釜中,1小时左右滴加完毕后,升温至75℃反应1.5小时;加入59份聚醚多元醇树脂,75℃继续反应2小时;将以上制备得到的液体树脂水洗5次、105℃烘干,最后得到的粘稠状液体树脂即为自制的扩链树脂。

5.根据权利要求1所述的一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶,其特征在于:所述自制扩链树脂,羟值约为70-75mgKOH/g;所述的结晶性聚酯多元醇为1,6-己二酸与乙二醇、丁二醇等的脱水缩聚物,羟值25-40mgKOH/g,包括赢创7360、7380、青岛宇田POL2338T的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子封屏用固化聚氨酯热熔胶,其特征在于:所述液体聚酯多元醇为1,6-己二酸与新戊二醇、二甘醇、乙二醇等的脱水缩聚物,羟值15-120mgKOH/g,包括赢创7250、旭川XCP-2000N、XCP-1000N、万华WHP-207T中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子封屏用固化聚氨酯热熔胶,其特征在于:所述增粘树脂为单体树脂和C9石油树脂中的一种或两种,包括伊斯曼R1140、R1125、PICCO 6100、NOVARES TT100、TT120中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种用于电子封屏用固化聚氨酯热熔胶,其特征在于:所述异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯;所述的抗氧剂为1076和1010的一种或两种。

9.根据权利要求1所述的一种用于电子封屏用固化聚氨酯热熔胶,其特征在于:所述催化剂为2,2-二吗啉基二乙基醚(DMDEE);所述的阻聚剂为磷酸。

10.一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶制备方法,其特征在于:包含以下步骤:

步骤1:将5-12份自制扩链树脂,10-30份结晶性聚酯多元醇,25-35份液体聚酯多元醇,10-27份增粘树脂,0.1-1份抗氧剂,0.03-0.08份磷酸加入反应釜中,升温至120℃,在真空度小于100Pa下脱水2h,然后通入氮气泄压;

步骤2:氮气保护下降温至80℃加入10-15份异氰酸酯,升温至100℃,搅拌反应2h;

步骤3:加入0.05-0.2份催化剂,抽真空同时升温至150℃,搅拌30分钟,然后停止搅拌真空脱泡30分钟。

步骤4:通入氮气泄压,然后出料,产品即为所述的湿气固化聚氨酯热熔胶。

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