[发明专利]软板封装结构和LCOS装置

说明书

本发明提供一种软板封装结构和LCOS装置。所述软板封装结构中，柔性电路板包括相互连接的第一柔性部和第二柔性部，第一柔性部正面设置有第一接触垫，加强板与第二柔性部的背面相粘接，芯片模组朝向第一柔性部正面的一侧设置有第二接触垫，且第二接触垫与第一接触垫相对设置，导电胶设置在第一柔性部和芯片模组之间且分别与第一接触垫和第二接触垫电性连接。在经过高低温冲击后，第一柔性部通过摆动可以吸收导电胶收缩产生的内应力，有助于保护导电胶的接触面结构，使得第一接触垫和第二接触垫之间的电阻值稳定，提高软板封装结构的可靠性。所述LCOS装置包括上述软板封装结构。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种软板封装结构和LCOS装置。

背景技术

硅基液晶(Liquid Crystal on silicon，LCOS)是一种反射式液晶微型面板显示技术，具有光利用效率高、体积小、开口率高以及制造技术成熟等特点。在将完成成盒(cell)制程的LCOS芯片与柔性电路板(FPC)进行封装时，通常将要与LCOS芯片进行电连接的柔性电路板部分的背面粘接在硬质的加强板上固定，然后再与LCOS芯片对准并在相应区域设置导电胶与LCOS芯片电性连接，从而获得的封装结构为一个完整的电路系统。

图1为一种现有LCOS封装结构的主视图。图2为图1的LCOS封装结构的左视图。图3为一种现有LCOS封装结构采用的柔性电路板的平面示意图。如图1至图3所示，一种现有LCOS封装结构包括电性连接的LCOS芯片12'和柔性电路板11，其中，柔性电路板11包括通过导电胶13与LCOS芯片12'电连接的第一柔性部111和与LCOS芯片12'接触并通过金属线与LCOS芯片12'电连接的第二柔性部112。在该第一柔性部111的正面具有第一接触垫113，导电胶13覆盖第一接触垫113并与LCOS芯片12'上的第二接触垫14(第二接触垫14例如为焊盘)电性连接。柔性电路板11的背面设置有用于支撑柔性电路板11的加强板15，加强板15与柔性电路板11通过粘合固定，并且加强板15与柔性电路板11之间的粘合剂16分布在柔性电路板11的第一柔性部111和第二柔性部112背面的整个范围。

但是，研究发现，上述LCOS封装结构在经过高低温冲击后导电胶13处的阻抗会增大，导致可靠性下降。

发明内容

关于现有LCOS封装结构在经过高低温冲击后导电胶13处阻抗会增大从而可靠性下降的问题，发明人经过深入研究发现，其原因在于，在封装过程中以及完成封装之后的高低温冲击对导电胶13的胶体形成了冷热冲击，导致在导电胶13与柔性电路板11以及LCOS芯片12'的连接结构内形成内应力，而导电胶13与LCOS芯片12'的接触面(此处例如为与第二接触垫14的接触面)结构在应力作用下也容易发生改变，导致导电胶13的粘合力变差，即导致如图1中的第一接触垫113、导电胶13和第二接触垫14之间的结合力变差，使得第一接触垫113与第二接触垫14之间的电阻增大，影响了LCOS封装结构的可靠性。

为了解决上述问题，本发明提供了一种软板封装结构和一种包括所述软板封装结构的LCOS装置。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种软板封装结构，所述软板封装结构包括：

柔性电路板，所述柔性电路板包括相互连接的第一柔性部和第二柔性部，所述第一柔性部的正面设置有第一接触垫；

加强板，所述加强板设置于所述柔性电路板的背面，且与所述第二柔性部的背面相粘接；

芯片模组，所述芯片模组朝向所述第一柔性部正面的一侧设置有第二接触垫，且所述第二接触垫与所述第一接触垫相对设置；以及

导电胶，所述导电胶设置于所述第一柔性部和所述芯片模组之间，且分别与所述第一接触垫和所述第二接触垫电性连接。

可选的，所述第一柔性部包括沿不同方向延伸的多条侧边，其中部分方向的所述侧边与所述第二柔性部连接，而部分方向的所述侧边为所述柔性电路板的边缘。