[发明专利]软板封装结构和LCOS装置

权利要求书

1.一种软板封装结构，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板包括相互连接的第一柔性部和第二柔性部，所述第一柔性部的正面设置有第一接触垫；

加强板，所述加强板设置于所述柔性电路板的背面，且与所述第二柔性部的背面相粘接而未与所述第一柔性部粘接；

芯片模组，所述芯片模组朝向所述第一柔性部正面的一侧设置有第二接触垫，且所述第二接触垫与所述第一接触垫相对设置；以及

导电胶，所述导电胶设置于所述第一柔性部和所述芯片模组之间，且分别与所述第一接触垫和所述第二接触垫电性连接。

2.如权利要求1所述的软板封装结构，其特征在于，所述第一柔性部包括沿不同方向延伸的多条侧边，其中部分方向的所述侧边与所述第二柔性部连接，而部分方向的所述侧边为所述柔性电路板的边缘。

3.如权利要求2所述的软板封装结构，其特征在于，所述第一柔性部仅通过一条所述侧边与所述第二柔性部连接。

4.如权利要求1所述的软板封装结构，其特征在于，所述芯片模组设置于所述柔性电路板的正上方，所述芯片模组的下表面与所述第二柔性部的正面贴合。

5.如权利要求1所述的软板封装结构，其特征在于，所述第一柔性部的正面面积小于所述第二柔性部的正面面积。

6.如权利要求1所述的软板封装结构，其特征在于，所述第二接触垫为设置在所述芯片模组上的焊料凸块。

7.一种LCOS装置，其特征在于，所述LCOS装置包括权利要求1至6任意一项所述软板封装结构，其中，所述芯片模组为LCOS芯片。

8.如权利要求7所述的LCOS装置，其特征在于，所述LCOS芯片包括依次层叠设置的硅基底、液晶层和玻璃盖板；所述玻璃盖板与所述硅基底层叠错开设置，且所述玻璃盖板与所述硅基底的错开部位设置有所述第二接触垫。