[发明专利]一种引脚重布局的无源器件及其制作方法

权利要求书

1.一种引脚重布局的无源器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1在衬底片上制作体通孔，并在体通孔孔壁以及衬底片的上下表面进行物理气相沉积；

S2在衬底片上下表面分别制作位于下表面的第一金属层和位于上表面的第二金属层，并在第一金属层上旋涂第一介质层；

S3在第二金属层上旋涂第二介质层,在第二介质层上电镀第三金属层，并在第三金属层上旋涂第三介质层；

S4在第三介质层上刻蚀出第一通孔；

S5在衬底片上表面重复步骤S2，制作第四金属层，使得第四金属层和第三金属层通过第一通孔连接，并在第四金属层上旋涂第四介质层,在第四介质层上刻蚀出第二通孔；

S6在衬底片上表面重复步骤S2，制作第五金属层，使得第五金属层和第四金属层通过第二通孔连接，并在第五金属层上旋涂第五介质层；

S7在第一介质层上刻蚀出焊盘开窗。

2.根据权利要求1所述的一种引脚重布局的无源器件的制作方法，其特征在于，还包括：

在步骤S3之前，在第一介质层下面焊接一载体；

在步骤S7之前，移除载体。

3.根据权利要求1所述的一种引脚重布局的无源器件的制作方法，其特征在于，衬底片的材质为玻璃。

4.根据权利要求1所述的一种引脚重布局的无源器件的制作方法，其特征在于，第一介质层至第五介质层的材质为PI或BCB。

5.根据权利要求1所述的一种引脚重布局的无源器件的制作方法，其特征在于，步骤S1中在体通孔孔壁以及衬底片的上下表面进行物理气相沉积，包括：

在体通孔孔壁镀上金属铜。

6.根据权利要求1所述的一种引脚重布局的无源器件的制作方法，其特征在于，步骤S1中在衬底片上制作体通孔，具体为：

采用TGV技术在衬底片上制作体通孔。

7.一种根据权利要求1-6任一所述的方法制造的无源器件。