[发明专利]静电保护器件及静电保护电路在审
| 申请号: | 202110901938.0 | 申请日: | 2021-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN115706109A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
| 发明(设计)人: | 许杞安 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 郑久兴 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 保护 器件 电路 | ||
1.一种接电源端的静电保护器件,其特征在于,包括:
第一导电类型的衬底以及位于所述第一导电类型的衬底内的第二导电类型的深阱区;
位于所述第二导电类型的深阱区表面的第一导电类型的掺杂区域及第二导电类型的重掺杂区;
所述第一导电类型的掺杂区域包括第一导电类型的重掺杂区及以下至少一项:第一导电类型的轻掺杂区、第一导电类型的阱区;
所述第一导电类型的重掺杂区位于所述第一导电类型的轻掺杂区内或者位于所述第一导电类型的阱区表面;
所述第二导电类型的重掺杂区与所述第一导电类型的重掺杂区间隔设置。
2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一导电类型的轻掺杂区掺杂浓度的范围为1019-1020atom/cm3,所述第一导电类型的阱区掺杂浓度的范围为1017-1018atom/cm3,所述第一导电类型的轻掺杂区对应结深的范围为10-20nm,所述第一导电类型的阱区对应结深的范围为1.5-2um。
3.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一导电类型的掺杂区域包括第一导电类型的重掺杂区及第一导电类型的轻掺杂区,所述第一导电类型的轻掺杂区包围所述第一导电类型的重掺杂区;
所述器件还包括位于所述第二导电类型的深阱区和所述第一导电类型的衬底表面的所述第二导电类型的第一阱区及第二阱区;
所述第一阱区与所述第一导电类型的轻掺杂区相邻且处于远离所述第二导电类型的重掺杂区的一端,所述第二阱区与所述第二导电类型的重掺杂区相邻且处于远离所述第一导电类型的重掺杂区的一端。
4.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一导电类型的掺杂区域包括第一导电类型的重掺杂区及第一导电类型的阱区,所述第一导电类型的阱区位于第一导电类型的重掺杂区底部;
所述器件还包括位于所述第二导电类型的深阱区及所述第一导电类型的衬底表面的第二导电类型的第一阱区及第二阱区;
所述第一阱区与所述第二阱区分别位于所述第一导电类型的阱区两侧,所述第二导电类型的重掺杂区位于所述第二阱区表面。
5.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一导电类型的掺杂区域包括第一导电类型的重掺杂区、第一导电类型的轻掺杂区及第一导电类型的阱区;
所述第一导电类型的阱区位于所述第二导电类型的深阱区表面,所述第一导电类型的轻掺杂区位于所述第一导电类型的阱区表面,所述第一导电类型的轻掺杂区包围所述第一导电类型的重掺杂区;
所述器件还包括位于所述第二导电类型的深阱区及所述第一导电类型的衬底表面的所述第二导电类型的第一阱区及第二阱区;
所述第一阱区与所述第二阱区分别位于所述第一导电类型的阱区两侧,所述第二导电类型的重掺杂区位于所述第二阱区表面。
6.根据权利要求1-5任一项所述的器件,其特征在于,还包括浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构位于所述第二导电类型的重掺杂区与所述第一导电类型的重掺杂区之间,还位于所述第一导电类型的重掺杂区远离所述第二导电类型的重掺杂区的一端,以及位于所述第二导电类型的重掺杂区远离所述第一导电类型的重掺杂区的一端,所述浅沟槽隔离结构深度小于0.3um。
7.根据权利要求1-5任一项所述的器件,其特征在于,所述第一导电类型的重掺杂区与输入输出接口端连接,所述第二导电类型的重掺杂区与电源端连接。
8.根据权利要求1-5任一项所述的器件,其特征在于,所述第一导电类型包括P型,所述第二导电类型包括N型。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





