[发明专利]电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置

说明书

本发明提供了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置，所述方法包括步骤：确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域；将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；对表面贴附有所述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件；本申请在保证包裹保护过程不影响电路板其他电子元件的前提下，提高了电路板的生产效率。

技术领域

本发明涉及电路板上的电子元件保护技术领域，具体地说，涉及一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置。

背景技术

在SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)技术中，为防止电路板上的电子元件在后续组装过程中发生撞件问题，会对电子元器件进行包裹保护。现有技术通常利用点胶机将胶水喷涂到产品指定点胶区域，胶水固化后形成胶膜。该方法在点胶过程中会产生散胶问题，即会导致胶水溅射到电路板上的其他元器件，影响电路板的性能与外观。另一方面，由于该方法需要依赖人工操作，所以导致电路板的生产效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置，在保证包裹保护过程不影响电路板其他元件的前提下，提高了电路板的生产效率。

根据本发明的一个方面，提供一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，包括以下步骤：

S110，确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域；

S120，将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；以及

S130，对表面贴附有所述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件。

可选地，步骤S110和步骤S120之间，所述方法还包括步骤：

S111，将粘合剂涂抹于所述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者将粘合剂涂抹于所述热熔胶贴片的粘合面。

可选地，步骤S120和步骤S130之间，所述方法还包括步骤：

S140，检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷；

若存在外观缺陷，则执行步骤：移除原有贴附在电子元件表面的热熔胶贴片，并重新将新的热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；

若不存在外观缺陷，则执行所述步骤S130。

可选地，所述方法还包括步骤：

检测热熔胶包裹区域是否存在电子元件外露缺陷；

若是，则进行补正维修操作；

若否，则对所述电子元件所在的电路板进行收板。

可选地，所述热熔胶贴片的形状与目标区域的形状相匹配。

可选地，所述步骤S120包括：

利用贴片机将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面。

可选地，所述步骤S130包括：

利用回流焊炉依据预设温度曲线，对表面贴附有热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化。

可选地，所述步骤S111包括：

利用点胶机将粘合剂喷涂于所述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者利用点胶机将粘合剂喷涂于所述热熔胶贴片的粘合面。

可选地，所述步骤S140包括：

利用AOI设备检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷。