[发明专利]电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置

权利要求书

1.一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，包括以下步骤：

S110，确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域；

S120，将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；以及

S130，对表面贴附有所述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，步骤S110和步骤S120之间，所述方法还包括步骤：

S111，将粘合剂涂抹于所述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者将粘合剂涂抹于所述热熔胶贴片的粘合面。

3.如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，步骤S120和步骤S130之间，所述方法还包括步骤：

S140，检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷；

若存在外观缺陷，则执行步骤：移除原有贴附在电子元件表面的热熔胶贴片，并重新将新的热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；

若不存在外观缺陷，则执行所述步骤S130。

4.如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

检测热熔胶包裹区域是否存在电子元件外露缺陷；

若是，则进行补正维修操作；

若否，则对所述电子元件所在的电路板进行收板。

5.如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述热熔胶贴片的形状与目标区域的形状相匹配。

6.如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述步骤S120包括：

利用贴片机将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面。

7.如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述步骤S130包括：

利用回流焊炉依据预设温度曲线，对表面贴附有热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化。

8.如权利要求2所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述步骤S111包括：

利用点胶机将粘合剂喷涂于所述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者利用点胶机将粘合剂喷涂于所述热熔胶贴片的粘合面。

9.如权利要求3所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述步骤S140包括：

利用AOI设备检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷。

10.一种电子元件的热熔胶包裹保护装置，用于实现如权利要求1所述的电子元件的热熔胶包裹保护方法，其特征在于，所述装置包括贴片机、AOI设备和回流焊炉；所述贴片机用于将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；所述AOI设备用于检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷；所述回流焊炉用于对表面贴附有热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件。