[发明专利]一种Micro OLED显示器结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种应用于Micro OLED显示器技术领域的Micro OLED显示器结构，本发明还涉及一种Micro OLED显示器结构的制备方法，所述的改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法的步骤为：封装层(D)制备时，制备材料选用AlO或TiO或ATO或SiN或SiO中的一种或几种的组合，其中AlO、TiO、ATO由ALD设备制备，SiN、SiO、SiON由PECVD设备制备；利用光刻技术，在封装层(D)表面刻蚀出封装层凹槽或封装层凸起微结构(E)；制备OC层及其余彩胶层，点胶贴合玻璃盖板(F)，本发明所述的改善粘附力的Micro OLED显示器结构及制备方法，增加封装层与OC层之间的接触面积，在不添加粘附层的前提下，提高粘附力，减少因封装层与OC层分离造成的产品失效。

技术领域

本发明属于Micro OLED显示器技术领域，更具体地说，是涉及一种Micro OLED显示器结构，本发明还涉及一种Micro OLED显示器结构的制备方法。

背景技术

当前，Micro OLED显示器(Organic Light Emitting Display)被称为下一代显示技术的黑马，已经广泛应用于机戴头盔、枪瞄、夜视仪等军用市场，并且随着AR/VR以及自动驾驶等新技术的应用，Micro OLED微显示器将迎来爆发式的增长。市场上现有的终端产品多为头戴式或穿戴式设备。在彩色屏体制作中，由于彩膜工艺要使用多次涂布曝光显影功能，出于薄膜封装(TFE)进行保护，普遍采用在其(TFE)表面镀一层OC。但该显示器易出现OC1与TFE分离，造成封装失效，使用寿命降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种步骤简单，在进行Micro OLED显示器结构制备时，有效增加封装层与OC层之间的接触面积，在不添加粘附层的前提下，有效提高粘附力，减少因封装层与OC层分离造成的产品失效，降低成本，提升产品性能和使用寿命的改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法，所述的改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法的步骤为：

S1.封装层D制备时，制备材料选用AlO或TiO或ATO或SiN或SiO中的一种或几种的组合，其中AlO、TiO、ATO由ALD原子层沉积设备制备，AlO、TiO、ATO厚度选择20um～50nm，SiN、SiO、SiON由PECVD等离子层沉积设备制备，SiN、SiO、SiON厚度选择0.5um～2um；

S2.利用光刻技术，在封装层D表面刻蚀出封装层凹槽或封装层凸起微结构E；

S3.制备OC层及其余彩胶层，点胶贴合玻璃盖板F，并进行组装，完成显示器制作。

所述的改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法还包括在硅基底上制作CMOS电路A的步骤。

所述的改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法还包括在COMS电路A上制备Anode层B、OLED层C、PDL层D的步骤，在硅基底上制作CMOS电路A后，在COMS电路A上制备Anode层B、OLED层C、PDL层D。

所述的AlO、TiO、ATO由ALD原子层沉积设备制备时，厚度优选40nm；所述的SiN、SiO、SiON由PECVD等离子层沉积设备制备时，厚度优选1um。

所述的改善粘附力的Micro OLED显示器结构制备方法还包括在OC1层F与OC2层G之间制备彩胶层(J)。

本发明还涉及一种结构简单，在进行Micro OLED显示器结构制备时，有效增加封装层与OC层之间的接触面积，在不添加粘附层的前提下，有效提高粘附力，减少因封装层与OC层分离造成的产品失效，降低成本，提升产品性能和使用寿命的改善粘附力的MicroOLED显示器结构。