[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

实施方式提供一种能实现电磁波的屏蔽与散热性的提高的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包含衬底、半导体存储器、控制器、第1导热板、石墨片、封装部及外部电极。衬底具有第1面、及位于第1面的相反侧的第2面。半导体存储器设置在第1面。控制器设置在第1面，能控制半导体存储器。第1导热板配置在控制器之上。石墨片配置在第1导热板之上。封装部将半导体存储器、控制器、第1导热板及石墨片封装。外部电极有多个，设置在衬底的第2面。

[相关申请]

本申请享受以日本专利申请2020-164568号(申请日：2020年9月30日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。

背景技术

近年来，一般的半导体装置是以利用树脂加以塑模的封装状态使用的。作为近年的半导体装置，球栅阵列(BGA:Ball Grid Array)型固态驱动器(SSD:Solid StateDrives)的性能尤其得到了提高。BGA型SSD随着性能的提高，遭遇了电磁波辐射及发热量增加的问题。

发明内容

本发明的实施方式要解决的问题是，提供一种能实现电磁波的屏蔽与散热性的提高的半导体装置及其制造方法。

实施方式的半导体装置包含衬底、半导体存储器、控制器、第1导热板、石墨片、封装部及外部电极。衬底具有第1面、及位于第1面的相反侧的第2面。半导体存储器设置在第1面。控制器设置在第1面，能控制半导体存储器。第1导热板配置在控制器之上。石墨片配置在第1导热板之上。封装部将半导体存储器、控制器、第1导热板及石墨片封装。外部电极有多个，设置在衬底的第2面。

附图说明

图1是表示搭载有第1实施方式的半导体装置的电子机器的一例的概略构成图。

图2是示意性表示第1实施方式的电路衬底的构成的一部分的框图。

图3是表示第1实施方式的半导体装置的构成的一例的框图。

图4是第1实施方式的半导体装置的剖视图。

图5是第1实施方式的半导体装置的俯视图。

图6是将第1实施方式的半导体装置的一部分构成除外而显示的图。

图7是可应用于第1实施方式的半导体装置的石墨片的构成图。

图8是例示可应用于第1实施方式的半导体装置的第1石墨片GF(XY)的图。

图9是例示可应用于第1实施方式的半导体装置的第2石墨片GF(XZ)的图。

图10是第1实施方式的变化例的半导体装置的剖视图。

图11是第1实施方式的变化例的半导体装置的俯视图。

图12是将第1实施方式的变化例的半导体装置的一部分构成除外而显示的图。

图13是第2实施方式的半导体装置的剖视图。

图14是第2实施方式的半导体装置的俯视图。

图15是将第2实施方式的半导体装置的一部分构成除外而显示的俯视图。

图16A是第2实施方式的半导体装置的第1剖视图

图16B是第2实施方式的半导体装置的第2剖视图。

图16C是第2实施方式的半导体装置的第3剖视图。

图16D是第2实施方式的半导体装置的第4剖视图。

图17是第2实施方式的变化例的半导体装置的剖视图。