[发明专利]深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法在审
申请号: | 202110891865.1 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN113668551A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 姬建民;郭秋苹;郑昂东;陆生果;容雪芬 | 申请(专利权)人: | 深圳宏业基岩土科技股份有限公司 |
主分类号: | E02D17/04 | 分类号: | E02D17/04;E02D7/06;E02D13/08;E02D5/38;E02D15/04;E21B1/00;E21B7/20;E21B3/00;E21B11/04;E21B10/16;E21B10/50 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 刘玫潭;胡洋洋 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 深厚 淤泥 地层 旋挖硬 切割 咬合 施工 方法 | ||
1.深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,包括以下施工步骤:
(1)、对施工场地进行平整处理,测放桩位中心线,确定素桩桩位以及荤桩桩位;
(2)、搓管机就位,将套管吊放在所述搓管机的钳口中,所述套管朝下正对所述素桩桩位;所述搓管机通过往返转动,驱动所述套管下入填石淤泥地层的过程中,利用冲锤冲击所述套管内的填石,利用冲抓斗抓出所述套管内的碎石以及土体,直至所述套管下入至设计深度,所述套管内成型为素桩孔;(3)、对素桩的桩底进行清渣处理后,往所述素桩内下入导管,通过所述导管往所述素桩孔内灌注混凝土,在灌注混凝土的过程中,朝上逐步拔出所述套管及所述导管,保持所述套管及所述导管的底部低于所述素桩孔内的混凝土的液面,直至混凝土的顶部到达设定高度,将所述套管及所述导管拔出所述素桩孔,所述素桩孔内的混凝土凝固形成所述素桩;
(4)、利用旋挖钻机的牙轮钻筒在所述荤桩桩位下挖,形成预挖孔;将所述套管的底部插入在所述预挖孔中,所述套管与所述旋挖钻机跟管钻进,所述旋挖钻机驱动所述套管钻进填石淤泥地层的过程中,所述牙轮钻筒切割相邻的所述素桩的侧部,所述冲抓斗抓出所述套管内的碎石以及土体,直至所述套管下入至设计深度,所述套管内成型为荤桩孔;
(5)、对荤桩的桩底进行清渣处理后,往所述荤桩内下入钢筋笼以及所述导管,通过所述导管往所述荤桩孔内灌注混凝土,在灌注混凝土的过程中,朝上逐步拔出所述套管及所述导管,保持所述套管及所述导管的底部低于所述荤桩孔内的混凝土的液面,直至混凝土的顶部到达设定高度,将所述套管及所述导管拔出所述荤桩孔,所述荤桩孔内的混凝土凝固形成所述荤桩,所述素桩与所述荤桩之间咬合布置,形成咬合桩。
2.如权利要求1所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,所述施工步骤(3)中,所述素桩孔内的混凝土顶部到达设定高度,将所述套管拔出所述素桩孔后,通过所述导管继续往所述素桩孔内补灌混凝土至设定要求后,再将所述导管拔出所述素桩孔。
3.如权利要求1所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,所述填石淤泥地层包括填石层以及布置在填石层下方的淤泥层,所述施工步骤(2)中,当所述套管的底部置于填石层中时,所述冲锤与所述冲抓斗交替作业,直至在所述套管的底部的下方形成设定深度的挖空段后,所述套管的底部插入至所述挖空段的底部。
4.如权利要求1~3任意一项所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,当所述套管的底部置于淤泥层时,先将所述套管的底部朝下插入淤泥层中,形成位于所述套管内的插入泥段,再利用所述冲抓斗抓出所述插入泥段的淤泥。
5.如权利要求1~3任意一项所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,当所述套管的底部置于淤泥层时,所述冲抓斗在抓出淤泥之前,先将桩孔内的水抽出,直至淤泥的含水量低于设定要求。
6.如权利要求1~3任意一项所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,所述施工步骤(5)中,所述荤桩孔内的混凝土顶部到达设定高度,将所述套管拔出所述荤桩孔后,通过所述导管继续往所述荤桩孔内补灌混凝土至设定要求后,再将所述导管拔出所述荤桩孔。
7.如权利要求1~3任意一项所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,施工步骤(4)中,所述套管在填石淤泥地层钻进的过程中,所述套管的下压与的所述牙轮钻筒的钻进之间交替作业,所述牙轮钻筒先在所述套管的底部钻进至设定深度,形成置于所述套管内的下压段,再利用所述旋挖钻机将所述套管压入所述下压段。
8.如权利要求1~3任意一项所述的深厚填石淤泥地层旋挖硬切割咬合桩的成桩施工方法,其特征在于,所述施工步骤(1)中,将施工场地中的填石层朝下挖除设定深度,形成挖空区,再往所述挖空区内填充黏土,形成位于填石层上的黏土层,自上而下多次碾压所述黏土层至设定要求,再在所述黏土层上施工导墙层。
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