[发明专利]散热模组和电子设备

说明书

本发明提供了一种散热模组和电子设备，其中散热模组包括散热座和第二散热片，散热模组通过散热座与外壳连接，第二散热片与散热座连接且延伸至外壳的外侧；散热座上设有用于连接第一散热片的连接座，第一散热片通过连接座在散热座上与第二散热片形成交错设置。散热座吸收发热器件的热量并传递至第二散热片进行散热，实现定向散热的目的，提升散热效果；而且，散热模组的第二散热片可以避让外壳上的第一散热片，无需对外壳上与散热模组对应范围内的第一散热片进行打断等处理，保证外壳及第一散热片上热量传递的连续性，有效提升散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

技术领域

本发明涉及但不限于无线通信技术领域，尤其涉及一种散热模组和电子设备。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子设备的高可靠性散热问题已经逐渐成为遏制各相关行业发展的瓶颈。相关技术中，轻量化散热需求主要受到内部大功耗芯片等发热器件的制约，多以全外壳范围的三维真空腔均热板散热技术(3-Dimensions Vapor Chamber，简称为3D VC)形态为主，该技术形态可解决大面范围内的定向解热问题，但需要打断原外壳对应范围内的散热齿，导致齿片类别复杂、散热齿分段且不连续传热等问题。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种散热模组和电子设备，能够对大功耗芯片等发热器件进行定向散热，提高散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种散热模组，用于电子设备，所述电子设备包括外壳、设于所述外壳外侧的第一散热片及所述散热模组，所述散热模组包括：

散热座；

第二散热片，所述第二散热片与所述散热座连接且延伸至所述外壳的外侧；

其中，所述散热座上设有用于连接所述第一散热片的连接座，所述第一散热片通过所述连接座在所述散热座与所述第二散热片形成上交错设置。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上述第一方面实施例的散热模组。

本发明实施例包括：散热座用于吸收发热器件的热量并传递至第二散热片进行散热，通过第二散热片能够有效带走发热器件的热量并散发至外壳外侧，实现定向散热的目的，提升散热效果；而且，散热模组的第二散热片可以避让外壳上的第一散热片，无需对外壳上与散热模组对应范围内的第一散热片进行打断等处理，保证了外壳及第一散热片上热量传递的连续性，有效提升了散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1是本发明一实施例提供的散热模组的内部剖面示意图；

图2是本发明另一实施例提供的散热模组的内部剖面示意图；

图3是本发明一实施例提供的散热模组与外壳连接的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的散热座的剖面示意图；

图5是本发明一实施例提供的底板的结构示意图；

图6是本发明一实施例提供的盖板的底面结构示意图；

图7是本发明一实施例提供的盖板的上表面结构示意图；

图8是本发明另一实施例提供的盖板的上表面结构示意图；