[发明专利]散热模组和电子设备

权利要求书

1.一种散热模组，用于电子设备，所述电子设备包括外壳、设于所述外壳外侧的第一散热片及所述散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：

散热座；

第二散热片，所述第二散热片与所述散热座连接且延伸至所述外壳的外侧；

其中，所述散热座上设有用于连接所述第一散热片的连接座，所述第一散热片通过所述连接座在所述散热座上与所述第二散热片形成交错设置。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，多个所述第二散热片间隔连接于所述散热座，所述连接座设于相邻的所述第二散热片之间，所述连接座设有用于固定所述第一散热片的卡槽，所述第一散热片设有与所述卡槽匹配的翻边。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热片与所述第二散热片间隔设置于所述连接座上，或所述连接座紧邻所述第二散热片，以使所述第一散热片的一侧面与所述第二散热片的一侧面紧贴传热。

4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，在所述第一散热片与所述第二散热片紧贴传热的情况下，所述第一散热片与所述第二散热片之间通过钎焊或导热胶粘方式连接为一体。

5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热片设置第一散热腔，所述第一散热腔内设有第一工质，通过所述第二散热片对所述第一散热片的侧面加热，以促使所述第一散热腔内的所述第一工质均匀受热。

6.根据权利要求1至5任一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热座内设有集热腔，所述集热腔内存储有第二工质，所述第二散热片内设有与所述集热腔连通的第二散热腔，使所述第二工质吸热后进入所述第二散热腔进行换热。

7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述散热座包括底板和盖板，所述盖板与所述底板连接以限定出所述集热腔，所述底板的底面设有凸台。

8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述集热腔内设有间隔排列的多个第一扰流柱，所述第一扰流柱连接于所述底板与所述盖板之间。

9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述第一扰流柱设于所述底板的上表面，所述盖板的下表面设有与所述第一扰流柱连接的第一凹槽，所述盖板和所述底板通过所述第一扰流柱和所述第一凹槽配合进行扣合连接。

10.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述底板的上表面设有用于提高所述底板的浸润性能的微槽道或第一毛细层，所述第一扰流柱表面设有加速冷凝液体回流的第二毛细层。

11.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述盖板的上表面设有与所述第二散热片和所述连接座匹配的定位槽，所述定位槽内设有连通所述集热腔和所述第二散热腔的气液交换通孔，所述第二散热片和所述连接座均焊接于所述定位槽内。

12.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热片包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板连接以限定出所述第二散热腔。

13.根据权利要求12所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热腔内设有间隔排列的多个第二扰流柱，所述第二扰流柱连接于所述第一侧板和所述第二侧板之间。

14.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，所述第一侧板上与所述第二侧板相对的一侧设有凹面，所述第二扰流柱设于所述凹面内，所述第二侧板的内表面设有与所述第二扰流柱连接的第二凹槽，所述第一侧板和所述第二侧板通过所述第二扰流柱和所述第二凹槽配合进行扣合连接。

15.根据权利要求14所述的散热模组，其特征在于，所述凹面的内侧设有斜面，以使所述第二工质能够沿所述斜面回流至所述集热腔。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至15任意一项所述的散热模组。