[发明专利]PCB板光学检测设备及其操作方法和3D检测相机组件

说明书

本发明公开了一种PCB板光学检测设备及其操作方法和3D检测相机组件。所述设备包括：检测Y轴机构、真空吸附工作台、检测X轴机构、检测Z轴机构和3D检测相机组件；3D检测相机组件包括并排设置的多个3D相机结构，3D相机结构包括光源组件、3D相机组件、相机旋转安装座和整体角度调节块；相机旋转安装座以可转动调节的方式安装在整体角度调节块上，光源组件和3D相机组件分别以可转动调节的方式安装在相机旋转安装座上，光源组件和3D相机组件的转动轴心重合，且与相机旋转安装座的转动轴心平行。本发明可用于满足PCB板盲孔填平3D检测需求，有助于解决现有技术检测精准度低、检测成本高、检测效率低和稳定性差的问题。

技术领域

本发明涉及光学检测技术领域，具体涉及一种PCB板光学检测设备及其操作方法和3D检测相机组件。

背景技术

随着电子产品逐步往小型化、轻薄化及多功能化方向发展，带动了印制电路板(Printed circuit boards,PCB)朝线路精细化、小孔微型化、传输高速化及体积缩小化的方向发展，其主流产品为HDI(High Density Interconnector，高密度互连)板和IC(Integrated Circuit，集成电路)基板。为满足HDI及IC基板等的高密度互连、高集成化要求，PCB制造厂商开创了镭射盲孔电镀填孔技术。

目前行业对于PCB盲孔填平3D检测方式主要依靠人工利用显微镜检测，也有利用基于单相机扫描的简易光学检测平台代替人工检测，这两种检测方式的缺点主要有：

1.检测精准度低：人工在检测作业中利用显微镜肉眼观察，长时间作业下，容易造成线路板检测误判和漏检等情况，用眼疲劳难以保证较高的检测精准率，检测精准度低；

2.人工成本高：人工检测和单相机检测可能需要多次检测才可得出PCB板具体缺陷位置，需要大量的劳动力才能满足生产需求，生产成本高。

3.效率低下：利用简易光学检测平台代替人工检测PCB，是通过单相机扫描进行检测，但单个相机检测较难实现PCB板大幅面区域扫描，虽然单相机检测相对人工检测提高了检测精准度，但仍属于半自动小范围检测，检测效率还是居低不高。

4.稳定性差：人工检测依赖人员素质，检测结果和检测质量无法保证，稳定性差。

发明内容

本发明的主要目的是，针对PCB板盲孔填平3D检测等方面的需求，提供一种PCB板光学检测设备及其操作方法和3D检测相机组件，以解决现有技术检测精准度低、检测成本高、检测效率低和稳定性差的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案。

第一方面，提供一种PCB板光学检测设备，该设备包括：检测Y轴机构，安装在所述检测Y轴机构上的真空吸附工作台，跨设于所述检测Y轴机构上方的检测X轴机构，安装在所述检测X轴机构上的检测Z轴机构，以及，安装在所述检测Z轴机构上的3D检测相机组件；其中，所述3D检测相机组件包括并排设置的多个3D相机结构，所述3D相机结构包括光源组件、3D相机组件、相机旋转安装座和整体角度调节块；所述相机旋转安装座以可转动调节的方式安装在所述整体角度调节块上，所述光源组件和所述3D相机组件分别以可转动调节的方式安装在所述相机旋转安装座上，所述光源组件和所述3D相机组件的转动轴心重合，所述光源组件和所述3D相机组件的转动轴心与所述相机旋转安装座的转动轴心平行。

其中，所述3D检测相机组件，是由并排设置的多个(两个或两个以上)3D相机结构组成的宽幅扫描系统，在检测PCB板时可实现大幅面区域扫描，有效提高检测效率。

在一种可能的实现方式中，该设备还包括：跨设于所述检测Y轴机构上方的监视X轴机构，和安装于所述监视X轴机构的监视相机组件。