[发明专利]一种线路板上料装置、方法、贴膜设备和智能工控设备

权利要求书

1.一种线路板上料装置，其特征在于，该装置包括上料机架(31)、线路板供料机构(32)、上料驱动机构(33)和上料机械手(34)；上料驱动机构(33)驱动端与上料机械手(34)相连接并且带动上料机械手(34)分别与线路板供料机构(32)和上料工位相衔接；上料机械手(34)包括机械手上板(35)、机械手下板(36)和上料吸盘(37)；机械手下板(36)与机械手上板(35)固定连接，机械手下板(36)设置有吸盘定位孔(361)、线路板定位凸起(362)和线路板定位凹槽(363)，上料吸盘(37)嵌合于吸盘定位孔(361)中；机械手上板(35)内设置有吸气通道，吸气通道两端分别与真空装置和上料吸盘(37)相连通；线路板定位凸起(362)侧面与线路板中心孔相配合，线路板定位凹槽(363)内侧面与线路板本体外端面相配合，并且上料吸盘(37)吸气端与线路板上表面相接触。

2.根据权利要求1所述一种线路板上料装置，其特征在于，多个上料吸盘(37)分别位于线路板定位凸起(362)和线路板定位凹槽(363)位置。

3.根据权利要求1所述一种线路板上料装置，其特征在于，上料驱动机构(33)包括左右驱动组件(331)、前后驱动组件(332)、上下驱动组件(333)和驱动底板(334)；左右驱动组件(331)驱动端与前后驱动组件(332)相连接，前后驱动组件(332)驱动端与上下驱动组件(333)相连接；上下驱动组件(333)驱动端与驱动底板(334)相连接，驱动底板(334)与机械手上板(35)相连接。

4.根据权利要求3所述一种线路板上料装置，其特征在于，驱动底板(334)上设置有驱动导柱导套(335)和驱动弹簧(336)；驱动导柱导套(335)中的导套固定在驱动底板(334)上，驱动导柱导套(335)中的导柱与机械手上板(35)相连接；驱动弹簧(336)两端分别与机械手上板(35)上表面和驱动底板(334)下表面相接触。

5.根据权利要求3所述一种线路板上料装置，其特征在于，左右驱动组件(331)、前后驱动组件(332)和上下驱动组件(333)都采用电机驱动或者气缸驱动。

6.一种线路板上料方法，其特征在于，该方法采用所述一种线路板上料装置，该方法包括以下的步骤：

1)第一贴膜装置将底面膜切除落料至搬移治具，搬移装置带动搬移治具运动至上料工位；

2)上料驱动机构(33)带动上料机械手(34)运动至线路板供料机构(32)出料口将线路板吸取，此时线路板定位凸起(362)与线路板中心孔相配合，线路板定位凹槽(363)内侧面与线路板本体外端面相配合；

3)上料驱动机构(33)带动上料机械手(34)运动至上料工位将线路板落料至底面膜上方，线路板底面与底面膜相贴合完成线路板上料过程。