[发明专利]阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制作方法有效
申请号: | 202110876082.6 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113745242B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 李源规;卢正权;袁海江 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 制作方法 | ||
本发明提供一种阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制作方法,阵列基板包括依次层叠设置的基板层、钝化层和滤光层,钝化层面对滤光层的一侧设置为凹凸结构。上述方案中,通过将钝化层的区域设置为凹凸结构,当光线射到凹凸不平的结构上时,凹凸结构的钝化层区域可以起到透镜的作用。根据光的散射原理,光会在凹凸部分产生散射或扩散从而增加光的传播路径,使得更多的光线透过钝化层,进而提高光的透过率;并且,根据光的衍射原理,在凹凸结构位置会形成新的光源发射进而提升光的密集度,从而提高光的透过率。该阵列基板通过在阵列基板的透光区设置凹凸结构,具有光线透过率高的优点。
技术领域
本发明涉及显示面板领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制作方法。
背景技术
现有技术中,底部发光结构的OLED从OLED发光层发出的光从背板面射出时,金属层和晶体管区域部分上光线无法通过,光线只能从透明区域透射出去,垂直设置的阵列基板透过的光线显著偏低,一般这种结构的透光率很难达到30%以上,因此难以开发出高亮度和高解析度的产品。
鉴于此,有必要提供一种新型的阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制作方法,以解决或至少缓解上述技术缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制作方法,旨在解决现有技术中阵列基板透光率低的技术问题。
为实现上述目的,根据本发明的一个方面,本发明提供一种阵列基板,包括层叠设置的基板层、钝化层和滤光层,所述钝化层面对滤光层的一侧设置为凹凸结构。
可选地,所述凹凸结构由在所述钝化层底部间隔设置的多个凹槽形成。
可选地,所述凹槽的横截面呈梯形,所述凹槽的底边边长为0μm~2μm,相邻两个所述凹槽的间距为0μm~2μm,所述凹槽的高度小于所述钝化层最大厚度的三分之一。
可选地,所述梯形斜边的倾斜角为30~60度。
可选地,所述凹槽结构呈倒立三角形状。
可选地,所述凹槽的横截面呈弧形状。
根据本发明的另一方面,本发明还一种显示面板,所述显示面板包括封装层和OLED发光层,还包括上述所述的阵列基板,所述OLED发光层面对所述阵列基板设置,所述封装层设置于所述OLED发光层背靠所述阵列基板的一侧。
根据本发明的又一方面,本发明还一种显示装置,所述显示装置包括上述所述的一种显示面板以及背板,所述显示面板设置于所述背板上。
根据本发明的再一方面,本发明还一种阵列基板的制作方法,所述阵列基板包括依次层叠设置的基板层、钝化层和滤光层,所述阵列基板的制作方法包括:
在所述阵列基板的钝化层加工出凹凸结构。
可选地,所述在所述阵列基板的钝化层加工出凹凸结构具体包括以下步骤:
在所述基板层上沉积平整的钝化层;
在所述钝化层上设置光刻胶层;
对所述平整的钝化层未覆盖光刻胶层的位置进行第一次蚀刻处理;
对所述光刻胶层进行干灰化法处理;
对所述钝化层进行第二次蚀刻处理;
去除所述光刻胶层以形成具有凹凸结构的钝化层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的