[发明专利]阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板，包括依次层叠设置的基板层、钝化层和滤光层，其特征在于，所述基板层包括基板和薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层设于所述基板上，所述钝化层覆盖于所述基板和所述薄膜晶体管层上，所述滤光层设于钝化层上且和所述薄膜晶体管层错开设置，所述钝化层面对滤光层的一侧设置为凹凸结构，所述凹凸结构由在所述钝化层底部间隔设置的多个凹槽形成；所述凹槽的横截面呈梯形，所述凹槽的底边边长为0μm～2μm，相邻两个所述凹槽的间距为0μm～2μm，所述凹槽的高度小于所述钝化层最大厚度的三分之一；以使得从所述滤光层入射至所述钝化层的光线在所述凹凸结构上发生扩散和衍射。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述梯形斜边的倾斜角为30～60度。

3.一种显示面板，所述显示面板包括封装层和OLED发光层，其特征在于，还包括权利要求1或2所述的阵列基板，所述OLED发光层面对所述阵列基板设置，所述封装层设置于所述OLED发光层背靠所述阵列基板的一侧。

4.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求3所述的一种显示面板以及背板，所述显示面板设置于所述背板上。

5.一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板的制作方法用于制作权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的制作方法包括：

在所述基板层上沉积平整的钝化层；

在所述钝化层上设置光刻胶层；

对所述平整的钝化层未覆盖光刻胶层的位置进行第一次蚀刻处理；

对所述光刻胶层进行干灰化法处理；

对所述钝化层进行第二次蚀刻处理；

去除所述光刻胶层以形成具有凹凸结构的钝化层。