[发明专利]检查装置的控制方法以及检查装置

说明书

本发明提供一种提高了处理能力的检查装置的控制方法以及检查装置。该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。

技术领域

本发明涉及检查装置的控制方法以及检查装置。

背景技术

公知有将形成有电子器件的晶圆、配置有电子器件的托架载置于载置台,并且自测试器通过探针等对电子器件供给电流,从而对电子器件的电气特性进行检查的检查装置。通过设于载置台的温度调整机构,对电子器件的温度进行控制。

在专利文献1中,公开了一种探测器,其用于通过测试器按顺序对在基板上以矩阵状设置的多个被检查芯片的电气特性进行检查,该探测器包括:载置台,其用于载置上述基板；触头,其按顺序与上述多个被检查芯片的电极焊盘接触；多个LED单元,其各自由一个或多个LED构成,该多个LED单元在上述载置台的与载置面相反一侧中以对多个被检查芯片分别位于的多个区域彼此独立进行加热的方式设置；以及控制部,其在被检查芯片的检查时,以对上述多个LED单元中的、进行该检查的被检查芯片的区域以及该区域的周边区域中的、至少与进行该检查的被检查芯片的区域对应的区域的LED单元进行驱动的方式输出控制信号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本国特开2019-102645号公报

发明内容

本发明要解决的问题

但是,在使基板整体的温度升温至目标温度的检查装置(探测器)中,在到达目标温度且经过规定时间从而基于热膨胀的位移结束后进行对准。另一方面,在使用LED单元对基板进行部分加热的检查装置(探测器)中,由于针对每个检查对象的电子器件进行部分升温,因此每次进行部分升温则产生基于热膨胀的位移。因此,在部分升温后,对准之前,进行待机直至基于热膨胀的位移结束,从而检查装置的处理能力降低。

在一个侧面中,本发明提供一种使处理能力提高的检查装置的控制方法以及检查装置。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题,根据一个方式,提供一种检查装置的控制方法,该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。

发明的效果

根据一个侧面,能够提供一种使处理能力提高的检查装置的控制方法以及检查装置。

附图说明

图1是用于说明本实施方式的检查装置的构成的剖视示意图。

图2是用于说明本实施方式的检查装置中的晶圆的温度调整机构的剖视示意图的一个例子。

图3是用于说明光照射机构中的用于使光进行照射的LED分区的一个例子的俯视图的一个例子。

图4是示出本实施方式的检查装置的处理的时序图的一个例子。

具体实施方式

以下,参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。在各附图中,有时对相同构成部分付与相同的附图标记,并且省略重复的说明。

检查装置