[发明专利]检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号: | 202110870046.9 | 申请日: | 2021-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN113567453A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 朱二;朱壹 | 申请(专利权)人: | 江西绿萌科技控股有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G06K9/32;G06T3/40;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/73 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张欣欣 |
| 地址: | 341000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 系统 方法 计算机 设备 可读 存储 介质 | ||
1.一种检测系统,其特征在于,包括激光器、相机组和计算机设备;
所述相机组安装于被测对象的上方区域;所述激光器安装于所述被测对象的正上方,所述激光器的发射口正对所述被测对象;
所述激光器,用于投射出激光平面,所述激光平面与所述被测对象的表面相交形成激光线,所述激光线将所述表面划分为多个不同的感兴趣区域;
所述相机组,用于从不同拍摄角度,采集所述被测对象的图像;其中,每张所述图像包含每个所述感兴趣区域的部分或全部;
所述计算机设备,用于根据每张所述图像中包含的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像。
2.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述计算机设备,具体用于:
根据待处理图像中所述激光线的位置,对所述待处理图像进行切割,获得多个切割图像,所述待处理图像为全部所述图像中的任一张;
将所述多个切割图像中所述感兴趣区域占比最大的切割图像,作为所述待处理图像对应的待拼接图像;
遍历全部所述图像,得到每张所述图像对应的所述待拼接图像;
根据预设的参考坐标系,将每个所述待拼接图像展开后拼接,获得所述目标图像。
3.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述相机组内至少包含一个相机,当存在多个所述相机时,多个所述相机并排安装。
4.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述相机组为三组,分别为第一相机组、第二相机组和第三相机组;
所述第一相机组位于所述被测对象的正上方,所述第一相机组的视野方向与所述激光器平行;
所述第二相机组的法线和所述第三相机组的法线与所述第一相机组的法线之间的夹角相同。
5.根据权利要求4所述的检测系统,其特征在于,所述夹角的取值范围为30度到50度。
6.根据权利要求4所述的检测系统,其特征在于,所述激光器为至少一个,当所述激光器的数量为两个,两个所述激光器分布在所述第一相机组的两侧。
7.根据权利要求1所述检测系统,其特征在于,所述激光线的宽度小于2毫米。
8.根据权利要求1所述检测系统,其特征在于,还包括旋转装置;所述旋转装置用于带动所述被测对象旋转。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的检测系统,其特征在于,所述被测对象为具有圆形形状或者椭圆形形状的物体。
10.一种检测方法,其特征在于,所述方法包括:
获取相机组在不同拍摄角度采集的被测对象的图像,其中,每张所述图像包含每个感兴趣区域的部分或者全部;
其中,所述感兴趣区域,是由位于所述被测对象的正上方区域的激光器所投射出激光平面与所述被测对象的表面相交形成的激光线切割而成;
根据每张所述图像中存在的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像。
11.根据权利要求10所述的检测方法,其特征在于,根据每张所述图像中存在的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像,包括:
根据待处理图像中所述激光线的位置,对所述待处理图像进行切割,获得多个切割图像,所述待处理图像为全部所述图像中的任一张;
将所述多个切割图像中所述感兴趣区域占比最大的切割图像,作为所述待处理图像对应的待拼接图像;
遍历全部所述图像,得到每张所述图像对应的所述待拼接图像;
根据预设的参考坐标系,将每个所述待拼接图像展开后拼接,获得所述目标图像。
12.一种计算机设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序,所述处理器可执行所述计算机程序以实现权利要求10-11任意一项所述的方法。
13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求10-11任意一项所述的方法。
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