[发明专利]一种金刚石磨头的制备方法和装置及其基材有效

专利信息
申请号: 202110865645.1 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113561074B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 李一立;徐潇涵;王学伟;严成 申请(专利权)人: 惠州捷姆复合材料有限公司
主分类号: B24D3/10 分类号: B24D3/10;B24D18/00;B24D7/02;B24D7/16
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 张晓冬
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金刚 石磨 制备 方法 装置 及其 基材
【权利要求书】:

1.一种金刚石磨头的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

将金属结合剂和金刚石磨粒进行混合,获得混合料;

将所述混合料冷压成型,获得料坯;

获得基材,所述基材包括刃部,所述刃部包括流延首端和流延末端;

将所述料坯置于所述基材的流延首端,后进行加热,以使熔化后的料坯沿所述流延首端向所述流延末端进行流延,获得覆盖熔融层的基材;所述加热的温度T1和所述料坯熔点温度T2满足如下关系:T1≥T2+50℃;

将所述覆盖熔融层的基材进行烧结,获得初品;

将所述初品进行修型和开刃,获得金刚石磨头。

2.根据权利要求1所述的金刚石磨头的制备方法,其特征在于,所述将所述料坯置于所述基材的流延首端,后进行加热,以使熔化后的料坯沿所述流延首端向所述流延末端进行流延,获得覆盖熔融层的基材中,

所述流延首端的温度T3和所述料坯熔点温度T2满足如下关系:T2+50℃≤T3≤T2+100℃;

所述流延末端的温度T4和所述料坯熔点温度T2满足如下关系:T2+100℃≤T4≤T2+150℃;

所述流延末端的温度T4高于所述流延首端的温度T3。

3.根据权利要求2所述的金刚石磨头的制备方法,其特征在于,所述流延末端的温度T4和所述流延首端的温度T3满足如下关系:T4-T3<50℃。

4.根据权利要求1所述的金刚石磨头的制备方法,其特征在于,所述金属结合剂的粒度不大于300目,所述金刚石磨粒的粒度为150目到600目,所述金刚石磨粒和所述金属结合剂的混合质量比为1:4-10。

5.根据权利要求4所述的金刚石磨头的制备方法,其特征在于,当150目≤金刚石磨粒的粒度<250目时,所述金刚石磨粒和所述金属结合剂的混合质量比为1:4-6;

当250目≤金刚石磨粒的粒度<400目时,所述金刚石磨粒和所述金属结合剂的混合质量比为1:6-8;

当400目≤金刚石磨粒的粒度<600目时,所述金刚石磨粒和所述金属结合剂的混合质量比为1:8-10。

6.根据权利要求1所述的金刚石磨头的制备方法,其特征在于,所述料坯还包括超细微粉,用以调节所述金属结合剂的流动性,所述超细微粉的粒度不小于1000目,所述超细微粉包括陶瓷球、碳化硅、碳化钛、钨粉和铁粉中的至少一种,所述超细微粉的重量不超过所述混合料重量的5%。

7.根据权利要求1所述的金刚石磨头的制备方法,其特征在于,所述料坯为柱状结构,所述料坯的中心轴线和所述基材的中心轴线重合,所述料坯的长径比为1:1-2:1;所述料坯设有定位槽,所述定位槽用以实现所述料坯和所述基材的定位对接。

8.一种金刚石磨头的制备装置,其特征在于,所述装置包括:

壳体,所述壳体内设有空腔;

隔板,所述隔板设于所述壳体内,用以将所述空腔分割为低温区和高温区,所述低温区用以加热料坯和基材的料坯熔融液流延的首端,所述高温区用以加热基材的料坯熔融液流延的末端;

加热单元,所述加热单元设于所述空腔内,用以调节所述高温区和所述低温区的温度。

9.一种金刚石磨头的基材,其特征在于,所述基材包括相互连接的柄部和刃部,所述刃部包括料坯熔融液流延的首端和料坯熔融液流延的末端,所述料坯熔融液流延的末端设有止流区,用以限制料坯熔融液的流动。

10.根据权利要求9所述的金刚石磨头的基材,其特征在于,所述刃部沿所述料坯熔融液流延方向开设有流动槽。

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