[发明专利]医疗检测试样的封装方法和装置

说明书

本发明提供了一种医疗检测试样的封装方法和装置，该方法包括：实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；确定至少一个封装部件的滞后参数；针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装的动作参数；根据动作参数对当前医疗检测试样进行封装操作。本方案能够提高对医疗检测试样进行封装的效率。

技术领域

本发明涉及医疗技术领域，特别涉及医疗检测试样的封装方法和装置。

背景技术

在医疗技术领域中，需要经常采集样本试样进行医学检测。然而，采集的样本试样需要根据种类的不同采取相应的封装方式进行及时封装。

随着医疗技术的发展，需要进行医学检测的样本试样数量越来越大，通过人工进行分类封装的方式效率较低，从而导致了有些待检测的样本试样由于没有进行及时的封装而造成检测结果不准确。

发明内容

本发明提供了一种医疗检测试样的封装方法和装置，能够提高对医疗检测试样进行封装的效率。

第一方面，本发明实施例提供了医疗检测试样的封装方法，包括：

实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

确定至少一个封装部件的滞后参数；

针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作。

在一种可能的实现方式中，所述针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数，包括：

根据所述第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个所述封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，所述模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应所述当前封装部件的封装部件间距、所述滞后参数和所述模数长度，确定所述当前封装部件的工作时间和工作转速；

将所述当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应所述当前封装部件的动作参数。

在一种可能的实现方式中，确定所述当前封装部件的工作时间的步骤包括：

获取所述医疗检测试样的第一传送速度；

根据所述当前封装部件的封装部件间距和所述第一传送速度，确定所述当前医疗检测试样传送到所述当前封装部件处时所用的第一传送时间；

根据所述第一传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前封装部件的工作时间。

在一种可能的实现方式中，确定所述当前封装部件的工作转速的步骤包括：

获取所述当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据所述试样宽度和所述第二传送速度，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据所述第二传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据所述当前封装部件的模数长度和所述传送修正时间，确定所述当前封装部件的工作转速。