[发明专利]医疗检测试样的封装方法和装置

权利要求书

1.医疗检测试样的封装方法，其特征在于，包括：

实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

确定至少一个封装部件的滞后参数；

针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作；

所述针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数，包括：

根据所述第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个所述封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，所述模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应所述当前封装部件的封装部件间距、所述滞后参数和所述模数长度，确定所述当前封装部件的工作时间和工作转速；

将所述当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应所述当前封装部件的动作参数；

确定所述当前封装部件的工作转速的步骤包括：

获取所述当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据所述试样宽度和所述第二传送速度，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据所述第二传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据所述当前封装部件的模数长度和所述传送修正时间，确定所述当前封装部件的工作转速。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述当前封装部件的工作时间的步骤包括：

获取所述医疗检测试样的第一传送速度；

根据所述当前封装部件的封装部件间距和所述第一传送速度，确定所述当前医疗检测试样传送到所述当前封装部件处时所用的第一传送时间；

根据所述第一传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前封装部件的工作时间。

3.根据权利要求1至2中任一所述的方法，其特征在于，当所述医疗检测试样为转动传送时，所述实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息，包括：

确定所述至少一个医疗检测试样的当前传送转速；

对所述当前传送转速进行积分，得到当前转数；

根据所述当前转数确定每一个所述医疗检测试样的第一位置信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述至少一个医疗检测试样的当前传送转速，包括：

获取驱动医疗检测试样进行转动的转轴的直径历史数据和与其对应的传送转速的转速历史数据；

将所述直径历史数据作为输入，所述转速历史数据作为输出进行神经网络学习，得到如下计算传送转速的公式一：

其中，n用于表征传送转速，w_j用于表征训练所述公式一的历史数据中的第j个样本中心所对应的权重，d用于表征转轴直径，d_j用于表征历史数据中第j个样本中心的参量，m用于表征历史数据中样本中心的数量，a为常数；

获取驱动所述医疗检测试样进行转动的当前转轴直径；

根据所述当前转轴直径，通过所述公式一计算对应所述当前转轴直径的当前传送转速。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作之后，进一步包括：

控制超声波探头对经过封装后的所述当前医疗检测试样的封装部位进行扫描，得到超声波信号和超声波图像；

对所述超声波信号进行分析处理，得到模态函数；

利用所述模态函数和所述超声波图像对所述当前医疗检测试样的封装质量进行检测。