[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110863579.4 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113571570A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 王守坤;秦韶阳;郭子栋;赵成雨;孙增标;顾维杰;刘翔;杜哲;王刚 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板具有邻接的显示区和功能区,显示面板包括:衬底;驱动器件层,包括层叠设置的半导体层、栅绝缘层和栅极金属层,半导体层位于衬底的一侧,栅绝缘层位于半导体层背向衬底的一侧,栅极金属层位于栅绝缘层背向衬底的一侧;多条连接线,连接线用于连接被功能区分隔的且传输同一信号的两条信号线,或者连接线用于连接设置于显示区之内的像素电路和设置于功能区之内的发光元件,多条连接线中的至少部分位于栅极金属层朝向衬底的一侧。根据本申请实施例,能够改善显示效果。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,屏下摄像头、打孔屏等技术应运而生。对于屏下摄像头、打孔屏等技术,需要将摄像头区域或开孔区域周围的信号线利用绕线一一对应连接起来,或者需要将摄像头区域内的发光元件与摄像头区域外的像素电路利用绕线对应连接起来,导致设置绕线的显示区域与其它显示区域的走线密度存在差异,影响显示效果。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,能够改善显示效果。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,其具有邻接的显示区和功能区,显示面板包括:衬底;驱动器件层,包括层叠设置的半导体层、栅绝缘层和栅极金属层,半导体层位于衬底的一侧,栅绝缘层位于半导体层背向衬底的一侧,栅极金属层位于栅绝缘层背向衬底的一侧;多条连接线,连接线用于连接被功能区分隔的且传输同一信号的两条信号线,或者连接线用于连接设置于显示区之内的像素电路和设置于功能区之内的发光元件,多条连接线中的至少部分位于栅极金属层朝向衬底的一侧。
在第一方面一种可能的实施方式中,多条连接线中的至少部分位于半导体层与栅极金属层之间;
优选的,连接线用于连接设置于显示区之内的像素电路和设置于功能区之内的发光元件的情况下,连接线与像素电路至少一个晶体管的有源层的源区或漏区直接接触连接。
在第一方面一种可能的实施方式中,多条连接线中的至少部分位于半导体层与衬底之间;
优选的,连接线连接设置于显示区之内的像素电路和设置于功能区之内的发光元件的情况下,连接线与像素电路的至少一个晶体管的有源层的源区或漏区直接接触连接;
或者,连接线与半导体层之间设置有缓冲层,连接线用于连接设置于显示区之内的像素电路和设置于功能区之内的发光元件的情况下,连接线与像素电路的至少一个晶体管的有源层的源区或漏区通过过孔连接。
在第一方面一种可能的实施方式中,连接线与半导体层之间设置有缓冲层,连接线在衬底上的正投影与像素电路的至少一个晶体管的有源层的沟道区在衬底上的正投影至少部分交叠。
在第一方面一种可能的实施方式中,显示区包括邻接的主显示区和过渡显示区,过渡显示区围绕至少部分功能区,功能区为透光显示区,功能区包括第一发光元件,过渡显示区包括第一像素电路,连接线用于连接第一发光元件和第一像素电路;
过渡显示区还包括第二发光元件以及用于驱动第二发光元件的第二像素电路,主显示区还包括第三发光元件以及用于驱动第三发光元件的第三像素电路,第一像素电路在衬底上的正投影面积小于第三像素电路在衬底上的正投影面积,和/或,第二像素电路在衬底上的正投影面积小于第三像素电路在衬底上的正投影面积,或者,第一像素电路、第二像素电路以及第三像素电路在衬底上的正投影面积相同。
在第一方面一种可能的实施方式中,显示区包括邻接的主显示区和绕线显示区,绕线显示区围绕至少部分功能区,显示面板还包括:
多条信号线,各信号线与设置于显示区的像素电路电连接且沿第一方向延伸,多条信号线包括多条第一类信号线和多条第二类信号线,各第二类信号线包括被功能区分隔的第一段和第二段;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的