[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110863579.4 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113571570A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 王守坤;秦韶阳;郭子栋;赵成雨;孙增标;顾维杰;刘翔;杜哲;王刚 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,具有邻接的显示区和功能区,所述显示面板包括:
衬底;
驱动器件层,包括层叠设置的半导体层、栅绝缘层和栅极金属层,所述半导体层位于所述衬底的一侧,所述栅绝缘层位于所述半导体层背向所述衬底的一侧,所述栅极金属层位于所述栅绝缘层背向所述衬底的一侧;
多条连接线,所述连接线用于连接被所述功能区分隔的且传输同一信号的两条信号线,或者所述连接线用于连接设置于所述显示区之内的像素电路和设置于所述功能区之内的发光元件,所述多条连接线中的至少部分位于所述栅极金属层朝向所述衬底的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多条连接线中的至少部分位于所述半导体层与所述栅极金属层之间;
优选的,所述连接线用于连接设置于所述显示区之内的像素电路和设置于所述功能区之内的发光元件的情况下,所述连接线与所述像素电路的至少一个晶体管的有源层的源区或漏区直接接触连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多条连接线中的至少部分位于所述半导体层与所述衬底之间;
优选的,所述连接线连接设置于所述显示区之内的像素电路和设置于所述功能区之内的发光元件的情况下,所述连接线与所述像素电路的至少一个晶体管的有源层的源区或漏区直接接触连接;
或者,所述连接线与所述半导体层之间设置有缓冲层,所述连接线用于连接设置于所述显示区之内的像素电路和设置于所述功能区之内的发光元件的情况下,所述连接线与所述像素电路的至少一个晶体管的有源层的源区或漏区通过过孔连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述连接线与所述半导体层之间设置有缓冲层,所述连接线在所述衬底上的正投影与所述像素电路的至少一个晶体管的有源层的沟道区在所述衬底上的正投影至少部分交叠。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示区包括邻接的主显示区和过渡显示区,所述过渡显示区围绕至少部分所述功能区,所述功能区为透光显示区,所述功能区包括第一发光元件,所述过渡显示区包括第一像素电路,所述连接线用于连接所述第一发光元件和所述第一像素电路;
所述过渡显示区还包括第二发光元件以及用于驱动所述第二发光元件的第二像素电路,所述主显示区还包括第三发光元件以及用于驱动所述第三发光元件的第三像素电路,所述第一像素电路在所述衬底上的正投影面积小于所述第三像素电路在所述衬底上的正投影面积,和/或,所述第二像素电路在所述衬底上的正投影面积小于所述第三像素电路在所述衬底上的正投影面积,或者,所述第一像素电路、所述第二像素电路以及所述第三像素电路在所述衬底上的正投影面积相同。
6.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示区包括邻接的主显示区和绕线显示区,所述绕线显示区围绕至少部分所述功能区,所述显示面板还包括:
多条信号线,各所述信号线与设置于所述显示区的像素电路电连接且沿第一方向延伸,多条所述信号线包括多条第一类信号线和多条第二类信号线,各所述第二类信号线包括被所述功能区分隔的第一段和第二段;
所述连接线用于连接所述第一段和所述第二段,且至少部分所述连接线位于所述绕线显示区。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一方向为列方向,所述信号线为数据信号线;
或者,所述第一方向为行方向,所述信号线为扫描信号线或发光控制信号线或参考电压信号线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的