[发明专利]一种复合型的高精密PCB线路板

说明书

本发明涉及PCB线路板技术领域，具体地说，涉及一种复合型的高精密PCB线路板。其包括印制板，印制板至少包括：保护体，保护体包括焊接顶板,焊接顶板开设有电路仓，焊接顶板开设有一号焊口，电路仓连接有绝缘底板，绝缘底板包括底部壳体，底部壳体设置有导热塑料；电路板，电路板包括电路框，两个电路框之间设置有连接体，电路框设置有电路模组，电路模组包括导通体，导通体包括导通块，导通块开设有二号焊口，导通块开设有导通槽，导通槽设置有金属块。本发明主要提出一种规格可变的复合型PCB线路板。

技术领域

本发明涉及PCB线路板技术领域，具体地说，涉及一种复合型的高精密PCB线路板。

背景技术

PCB为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，然而现有的PCB线路板规格单一，需要根据不同用途使用不同规格线路板，线路板的使用效率低，因此需要一种复合型的规格可变的线路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合型的高精密PCB线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明目的在于，提供了一种复合型的高精密PCB线路板，包括印制板，所述印制板至少包括：

保护体，所述保护体包括焊接顶板,所述焊接顶板的底部开设有电路仓，所述焊接顶板的顶部开设有若干贯穿其表面的一号焊口，所述一号焊口与所述电路仓相连通，所述电路仓内连接有绝缘底板，所述绝缘底板包括位于所述电路仓内的底部壳体，所述底部壳体的底部设置有导热塑料；

电路板，所述电路板包括两个位于所述电路仓内的电路框，所述电路框底部与所述底部壳体顶部紧密接触，两个所述电路框之间设置有连接体，所述电路框为“口”字型结构，所述电路框内设置有电路模组，所述电路模组包括位于所述电路框内的导通体，所述导通体包括多个导通块，所述导通块顶部开设有贯穿其表面的二号焊口，所述二号焊口与所述一号焊口相连通，所述导通块内开设有导通槽，所述导通槽与所述二号焊口相连通，所述导通槽内设置有金属块。

作为本技术方案的进一步改进，所述焊接顶板顶部表面涂抹有线路板保护漆。

作为本技术方案的进一步改进，所述电路仓内表面设置有定位体，所述底部壳体相应设置有底部定位槽，所述电路框相应开设有中间定位槽，所述定位体与所述底部定位槽卡接配合，所述定位体与所述中间定位槽卡接配合。

作为本技术方案的进一步改进，所述金属块开设有贯穿其表面的连接槽，所述金属块为“十”字型结构，所述金属块中部设置有分层，所述金属块末端设置有连通体，所述金属块与相邻所述金属块通过所述连通体相连接。

作为本技术方案的进一步改进，所述电路模组包括空白块，所述空白块为立方体结构。

作为本技术方案的进一步改进，所述导热塑料底部开设有导热槽，所述导热槽内连接有散热体，所述散热体为“井”字型结构，所述散热体顶部设置有导热条，所述导热条位于所述导热槽内与所述导热槽相连接。

作为本技术方案的进一步改进，所述底部壳体底部设置有架空脚，所述散热体内开设有贯穿其表面的流通口。

作为本技术方案的进一步改进，所述焊接顶板顶部表面设置有辅助体，所述辅助体包括与所述焊接顶板相连接的辅助框，所述辅助框顶部开设有一号滑动槽，所述一号滑动槽内连接有一号位移体，所述一号位移体底部两端设置有一号滑动体，所述一号滑动体与所述一号滑动槽滑动连接，所述一号位移体开设有二号滑动槽，所述二号滑动槽内滑动连接有二号位移体，所述二号位移体开设有滑动连接槽，所述二号位移体开设有三号滑动槽，所述三号滑动槽内滑动连接有放置框。