[发明专利]一种复合型的高精密PCB线路板有效
申请号: | 202110862236.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113597087B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 程林海;曹文英 | 申请(专利权)人: | 昆山金鹏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H05K5/02 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 修雪静 |
地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合型 精密 pcb 线路板 | ||
1.一种复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:包括印制板(100),所述印制板(100)至少包括:
保护体(110),所述保护体(110)包括焊接顶板(111),所述焊接顶板(111)的底部开设有电路仓(112),所述焊接顶板(111)的顶部开设有若干贯穿其表面的一号焊口(113),所述一号焊口(113)与所述电路仓(112)相连通,所述电路仓(112)内连接有绝缘底板(115),所述绝缘底板(115)包括位于所述电路仓(112)内的底部壳体(117),所述底部壳体(117)的底部设置有导热塑料(1172);
电路板(120),所述电路板(120)包括两个位于所述电路仓(112)内的电路框(121),所述电路框(121)底部与所述底部壳体(117)顶部紧密接触,两个所述电路框(121)之间设置有连接体(122),所述电路框(121)为“口”字型结构,所述电路框(121)内设置有电路模组(124),所述电路模组(124)包括位于所述电路框(121)内的导通体(125),所述导通体(125)包括多个导通块(1251),所述导通块(1251)顶部开设有贯穿其表面的二号焊口(1252),所述二号焊口(1252)与所述一号焊口(113)相连通,所述导通块(1251)内开设有导通槽(1253),所述导通槽(1253)与所述二号焊口(1252)相连通,所述导通槽(1253)内设置有金属块(1254);
所述电路模组(124)包括空白块(126),所述空白块(126)为立方体结构。
2.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:所述焊接顶板(111)顶部表面涂抹有线路板保护漆。
3.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:所述电路仓(112)内表面设置有定位体(114),所述底部壳体(117)相应设置有底部定位槽(1171),所述电路框(121)相应开设有中间定位槽(123),所述定位体(114)与所述底部定位槽(1171)卡接配合,所述定位体(114)与所述中间定位槽(123)卡接配合。
4.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:所述金属块(1254)开设有贯穿其表面的连接槽(1255),所述金属块(1254)为“十”字型结构,所述金属块(1254)中部设置有分层(1257),所述金属块(1254)末端设置有连通体(1256),所述金属块(1254)与相邻所述金属块(1254)通过所述连通体(1256)相连接。
5.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:所述导热塑料(1172)底部开设有导热槽(1173),所述导热槽(1173)内连接有散热体(119),所述散热体(119)为“井”字型结构,所述散热体(119)顶部设置有导热条(1191),所述导热条(1191)位于所述导热槽(1173)内与所述导热槽(1173)相连接。
6.根据权利要求5所述的复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:所述底部壳体(117)底部设置有架空脚(118),所述散热体(119)内开设有贯穿其表面的流通口(1192)。
7.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板,其特征在于:所述焊接顶板(111)顶部表面设置有辅助体(130),所述辅助体(130)包括与所述焊接顶板(111)相连接的辅助框(131),所述辅助框(131)顶部开设有一号滑动槽(132),所述一号滑动槽(132)内连接有一号位移体(133),所述一号位移体(133)底部两端设置有一号滑动体(134),所述一号滑动体(134)与所述一号滑动槽(132)滑动连接,所述一号位移体(133)开设有二号滑动槽(1331),所述二号滑动槽(1331)内滑动连接有二号位移体(135),所述二号位移体(135)开设有滑动连接槽(136),所述二号位移体(135)开设有三号滑动槽(137),所述三号滑动槽(137)内滑动连接有放置框(138)。
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