[发明专利]一种改善Frit烧结效果的方法

说明书

本发明涉及一种改善Frit烧结效果的方法，包括如下步骤：在驱动基板上的相对应的Frit接触区域制备第一无机膜层；在所述第一无机膜层上制备金属层；在所述金属层上加工形成多个不相连的金属单元孔，所述金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小，从而形成所述金属单元孔的内密外疏的分布方式。

技术领域

本发明属于显示面板生产领域，具体涉及一种改善Frit烧结效果的方法。

背景技术

有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)进行封装的主要目的是将外界水汽和氧气隔绝在有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)面板以外，以保证OLED有机膜的使用寿命。目前应用于AMOLED封装的材料包括Frit(玻璃粉)、TFE(四氟乙烯)、UV胶等。AMOLED产品分为Rigid(硬屏)与Flexible(柔性屏)，两种屏幕的最大区别就是封装方式的不同。Rigid(硬屏)的封装方式是封装基板和驱动基板贴合后采用Frit将两块玻璃基板进行密封，而柔性屏采用的是薄膜封装方式。

封装对于Rigid AMOLED产品的可靠性能有很大的影响，Rigid AMOLED采用Frit封装工艺，Frit封装工艺一般包括Frit丝网印刷，Frit高温烧结，封装基板和驱动基板贴合，激光焊接Frit。激光焊接Frit是通过Laser Sealing(激光密封)工艺，使用激光烧结技术，使Frit烧结，以达到将OLED面板与外界空气隔绝的目的。激光焊接Frit作为Frit封装工艺最后一道重要工艺流程，在Frit封装技术中起到决定性作用。

激光焊接Frit所使用的激光类型一般为半导体激光器，半导体激光器产生的激光的光斑大小为800-1000um，激光能量沿光斑中心向外围递减。在激光焊接Frit过程中，操作人员一般把激光的光斑的中心对准Frit线条的中心，然后选择合适的能量将Frit融化，之后Frit迅速冷却从而将两块玻璃基板焊接，两块玻璃基板之间形成一个密闭的空间。

但现有的激光焊接Frit的技术方案存在的技术问题为：一般Frit线条的线宽为300-600um，激光聚焦到Frit上时，处于激光的光斑中心的Frit会吸收更多的激光能量，相反处于激光的光斑的边缘的Frit就会吸收比较少的激光能量，因此无法使Frit线条各部位的烧结效果一致，从而导致可能出现两种情况：1.处于激光的光斑中心的Frit出现气泡，处于激光的光斑的边缘的Frit烧结正常；2.处于激光的光斑中心的Frit烧结正常，处于激光的光斑的边缘的Frit烧结不足。

术语定义

本发明中记载的“Frit中心线”的定义为，制备的Frit线其沿宽度方向的中线，激光的光斑中心落在该中线上。

本发明中记载的“接触区域”的定义为，封装基板和驱动基板贴合后Frit覆盖驱动基板的区域，即驱动基板上相对应的Frit接触区域。

本发明中记载“分布密度”的定义为，单位面积上单个或多个金属单元孔所占总面积的比值，单位面积上金属单元孔所占面积的比值越大则分布密度越大，多个金属单元孔的面积大小或形状可以不相同。

本发明中记载“封装基板”的定义为，带有触控电路和密封材料的玻璃片。

本发明中记载“驱动基板”的定义为，带有驱动电路和发光层的玻璃片。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种改善Frit烧结效果的方法，该方法能实现在激光焊接Frit过程中Frit线条各部位的烧结效果一致。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种改善Frit烧结效果的方法，具体包括如下步骤：

步骤一，通过丝网印刷工艺，将Frit成型于封装基板上，然后进行高温烧结，备用；