[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、（B）环氧树脂、及（C）活性酯系固化剂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(build-up)方式的制造方法是已知的。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。作为这样的树脂组合物，例如，专利文献1中公开的树脂组合物是已知的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-066792号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

通过将树脂组合物固化而形成的固化物可作为半导体装置的印刷布线板的绝缘层使用。因此，要求降低该固化物的介电特性(介电常数及介质损耗角正切)。另外，对于由该固化物形成的绝缘层而言，期望即使绝缘层表面的粗糙度小、与导体层之间的剥离强度也优异，而且为了使耐热性优异，期望玻璃化转变温度高。

本发明是鉴于前述的课题而发明的，其目的在于提供：能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；以及包含前述印刷布线板的半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决前述的课题而进行了深入研究，作为结果，本发明人发现，通过使用(A)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯系固化剂，能解决前述的课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容；

[1]一种树脂组合物，其包含：

(A)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物，

(B)环氧树脂，及

(C)活性酯系固化剂；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分的数均分子量为10000以下；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分在末端具有马来酰亚胺基；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(A)成分的含量为5质量％以上且60质量％以下；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含萘酚型环氧树脂；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为选自二环戊二烯型活性酯系固化剂、及萘型活性酯系固化剂中的1种以上；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(D)具有聚合性不饱和基团的树脂；

[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，(D)成分为含有马来酰亚胺基及芳香环的树脂；

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料；

[10]根据[9]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为40质量％以上且65质量％以下；

[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层；

[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层；

[13]一种树脂片材，其包含支承体、和设置于该支承体上的包含[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；